产经新闻、日经新闻等多家日本媒体报导，东芝(Toshiba)旗下半导体事业子公司“东芝存储器(TMC；ToshibaMemoryCorporation)”社长成毛康雄(身兼东芝副社长一职)和主导日美韩联盟的美国私募基金贝恩资本(BainCapital)日本法人代表杉本勇次13日举行了事业说明会，成毛康雄于事业说明会上表示，为了对抗最大对手三星、提升竞争力，“今后每年对设备投资、研发费用的投资额基本上将达3千多亿日圆，且考虑在四日市工厂内兴建新厂房(第7厂房)”。

TMC目前正在四日市工厂内兴建“第6厂房”，且日前已宣布将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂、目标在2018年动工。

东芝于10月11日宣布，2017年度内(截至2018年3月底为止的会计年度)对“第6厂房”的投资金额将从原先规划的1,950亿日圆扩大至3,050亿日圆。

成毛康雄并表明了有意和WesternDigital(WD)修复关系的意愿，称“双方虽存在诉讼等各种问题，不过希望尽早改善关系”。东芝目前和WD共同营运NAND型快闪存储器(FlashMemory)主要据点“四日市工厂”。

成毛康雄并指出，“NANDFlash的研发将以和WD子公司SanDisk的合作为中心。次世代存储器的研发，现阶段仍是计划和SanDisk携手进行”。

成毛康雄表示，“和SanDisk之间拥有各种契约条款，要进行变更就需要SanDisk或WD的同意。而根据现行的契约，参与日美韩联盟的SKHynix是无法和SanDisk/TMC利用相同的产线去生产产品”。

另外，杉本勇次15日接受日经新闻专访时表示，“将不遗余力对TMC的研发、设备投资等成长所必需的费用提供援助。在TMC正式挂牌上市前，日美韩联盟对TMC的资金援助金额(不含2万亿日圆收购额)预估将超过1万亿日圆”。

杉本勇次曾于10月5日举行的记者会上表示，“目标在3年后让TMC进行IPO、于东证挂牌上市。预估挂牌时的企业价值将高于收购价(2万亿日圆)”。