海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。

高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。

台积电7纳米制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃苹果A12处理器订单，此外英伟达与高通供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。

前不久三星电子宣布了新的11纳米FinFET制造工艺“11LPP”(LowPowerPlus)，并确认未来7纳米工艺将上EUV极紫外光刻。