近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。有关专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板亟待破解。

集成电路年产值首破千亿元

中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的2017年第20届中国集成电路制造年会上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元；今年上半年，集成电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6％，产业规模达到571亿元。

业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背后显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。

目前，我国芯片年进口额高达2300亿美元，本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍，以2013年我国本地市场消耗808亿美元集成电路产品，本地生产50％即404亿美元为例，假设芯片设计业的毛利为40％，则制造业的产值为289亿美元，如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元，则需要年产1000万个晶圆片，即每月产能要达到83万片。若以90％产能利用率计算，则每月产能需要达到约93万片，而现在我国的实际产能约为每月20万片，每月产能缺口达73万片。

近年来，国内正迎来新一轮晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2016-2017年，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占有10座。

作为全球主要的电子产品制造大国，国产芯片将拥有巨大替代空间。上海华虹宏力副总裁陈卫表示，眼下人工智能概念正迅速蹿红，而集成电路芯片是其背后重要的硬件基础。随着人工智能、物联网等产业兴起，“连接＋感知＋智能化”将驱动半导体产业发展。

产业结构性缺陷逐步显现

虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃，但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是我国最大的进口商品，而近年来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前，我国前十大芯片制造公司中，外资公司的数量占据一半，营收比重占到了56％。

国内企业在先进制程技术上也明显落后于国际竞争对手。在专家看来，目前国内晶圆制造技术落后世界领先水平2代，且缺乏有规模的集成器件制造（IDM）企业。

随着建厂数量越来越多，国内集成电路制造企业面临的竞争将日益激烈，但工艺技术往前发展却越来越难，设备、材料价格波动也越来越大。到2020年，产业需要30万专业技术人员，目前存在巨大的人才缺口。另外，还时常面临海外的技术壁垒。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，国产芯片制造业近年来有所进步，但两个问题未变，一是核心技术受制于人，二是核心产品市场占有率有待提升。

在清华大学微电子所所长魏少军看来，我国集成电路制造业长期以“代工”为主要发展模式，对设计能力过分依赖，对产品缺乏深入理解，大多还停留在被动的服务层面。“中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐步显现，以代工为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得商榷。”

集成电路设备与材料也是制约芯片制造业健康发展的瓶颈。在专家看来，国产产品大多集中在中低端，虽然国内掀起了晶圆生产线建设大潮，但大多数订单都被国际装备企业瓜分。

国内半导体专业研究机构芯谋研究分析师王笑龙表示，因缺乏进入生产线试用验证的机会，本土企业难以成为制造企业的首选供应商。

大力发展IDM模式正当其时

美国、韩国以及我国台湾地区的发展实践证明，发展集成电路产业一定要有强大的芯片制造业。与之相对应，近年来欧盟、日本在集成电路产业上日渐式微，也证明没有强大的芯片制造业支撑不行。

“集成电路产业要想大发展，必须要有强大的晶圆制造能力。”任爱光表示，“十三五”期间，国内集成电路产业一要更加注重开放发展，融入全球集成电路产业体系中；二要更加注重创新发展，着力培育企业创新主体；三要更加注重聚焦发展。

魏少军认为，大力发展集成器件制造（IDM）模式正当其时。从“以代工为中心”向“以产品为中心”的转变是我国集成电路制造业转型升级的关键。具备国际市场竞争力、自主可控的集成电路产品是中国集成电路产业追求的终极目标。

从本质上说，集成电路产业还是制造业，而制造业的核心在于供应链。中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，我国半导体产业的发展，首先要降低成本，供应链的保障非常重要；其次，产业链要走在前面，这才是健康的产业生态。因此，必须加快建立国产集成电路产业链生态体系，只有这样才能为产业长远发展奠定基础。

“相较于其他地区，我国本土晶圆代工企业在产能及制造技术上还有很多提升空间。”陈卫表示，国产芯片制造业要聚焦全球市场与热点应用，发展差异化特色工艺。（高少华）