我国集成电路行业发展现状

1.成为全球第一大市场，产业增幅远高于全球水平

目前中国集成电路在全球的市场份额越来越高。根据美国半导体协会的统计资料，从2014年一季度到2017年一季度，中国在全球半导体销售额市场占比从26.37%上升到32.61%，远远高于2017年一季度美洲、日本、欧洲的19.33%、9.29%、9.61%，中国已经成为全球半导体销售的第一大市场。

随着中国市场份额的逐步扩大，我国集成电路产业近十年来发展迅速，除2008、2009年受金融危机影响集成电路行业销售额出现同比下降，其余各年均出现双位数增长。整体来看，我国集成电路产业增长情况远远高于国外。

2.结构不断优化，设计占比持续上升

我国集成电路行业发展早期，主要从技术含量低、资金门槛适中的封装测试环节起步并快速发展。早期封装测试在整体产业中的比重曾接近80%，随后逐步下降，集成电路制造占比也经历了一个先上升、后下降的过程，高峰时销售占比接近1/3，目前不到30%。而设计占比不断上升，2016年我国集成电路设计销售额为1644.3亿元，占比为37.93%，首次超过封测业的1564.3亿元销售额，占据第一位。2017年一季度集成电路设计、制造、封装销售额分别为351.60亿元、266.20亿元、336.50亿元，占比分别为36.84%、27.89%、35.26%，设计继续位居第一。

3.高端产品依靠进口，近几年集成电路进口金额位居第一

我国集成电路产品结构主要集中在中低端产品，集成电路产业链上各环节核心产品均主要依赖进口。在集成电路制造中，国内制程工艺相对落后，对制程工艺要求较高的数字芯片、存储芯片几乎全部依赖进口。而集成电路主要原材料和核心设备基本依赖进口，目前12寸晶圆硅片和重要化学用品国内还无法生产，光刻机等核心设备严重依赖日美欧等外国厂商。

近十年我国集成电路的进口稳步增长，出口金额有限，进出口逆差不断加大。连续四年集成电路进口金额超过2000亿美元。高端集成电路产品不能自给，已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素。

近几年我国集成电路进口金额超过原油，占据第一。中国作为电子产品的全球制造大国，出口比例约1/3，我国进口的集成电路有相当比例用于出口产品销往国外，而原油的下游产品基本都在国内使用。

产业基金及市场化运作

推动我国集成电路行业发展

由于集成电路在信息技术产业的重要地位以及巨额进口，我国政府一直大力发展集成电路行业，原来给与集成电路税收、财政补贴、进出口等优惠政策。而近几年政府采取新思路发展集成电路行业。以2014年6月24日国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金为标志，政府从国家战略高度进行顶层设计，以更加市场化的方式运作，以前所未有的力度扶持集成电路产业发展。

2014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式注册成立。截至2016年9月，募集基金首期总规模人民币1387亿元，远高于计划的1200亿元规模。大基金以公司制形式设立，以股权投资的市场化机制来实现国家战略，这与以往的国家补贴模式有着本质上的不同。

截至2016年10月，大基金在集成电路制造、设计、封测、设备和材料领域的投资占比分别为60%、27%、8%、3%和2%。截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。投资对象包括中芯国际、士兰微、长电科技等各领域的龙头企业。此外，北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等地纷纷设立投资基金，支持本地集成电路产业的发展。地方基金将与国家大基金一起成为集成电路产业发展的助推剂。

集成电路行业发展前景

1.集成电路投资将处高位，推动行业高速发展

从2014年国家制定《国家集成电路产业发展推进纲要》后，我国集成电路投资处于600亿元以上的相对高位，2016年集成电路投资880亿元，同比增长30.6%。

此外，集成电路由于投资金额高、风险大、回收期限长等因素，融资成为制约集成电路发展的一个重要原因。在国家集成电路产业投资基金成立之后，根据该基金的规划，今后几年是该基金的投资高峰，并且在上海等多个省市将陆续落地地方产业基金项目，融资方面的支持将成为企业增长的动力，预计今后两年我国集成电路行业将保持15%以上的快速增长。

2.集成电路设计值得关注，全球排名靠前企业数量增多

从集成电路产业各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将保持快速发展，成为未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出以“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，这也是政府首次确立了芯片设计的“龙头”地位。我国众多终端电子信息产品、多样化的市场需求，给与集成电路设计广泛的市场空间，而目前电子、家电、通讯、汽车等领域产品消费升级趋势，对于在这些领域广泛使用的集成电路设计提出了更高要求，而我国技术发展及人才储备，为集成电路设计提供了逐步成熟的外部环境。设计轻资产、偏向应用的发展特点，更适合我国目前的实际情况。预计未来几年，国内IC设计业销售收入将继续保持20%以上的增速。同时，我国将逐步出现一批在全球市场排名较为靠前的集成电路设计企业，在全球集成电路设计的市场占比不断增长。

3.并购成为企业做大做强的途径

集成电路行业具有赢者通吃的规模优势，尤其在集成电路制造领域，名列前茅的企业不但市场份额高，并且获得了超额利润。并购成为企业扩大规模的重要途径。随着半导体研发成本的逐年上升和行业竞争的加剧，2015年以来，全球半导体行业进入并购高潮，根据ICinsights的统计，2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元，是历史最高纪录，较2014年增长511%，是2010～2014年间平均金额125亿美元的8倍。2016年全球半导体并购金额985亿美元，较2015年下降4.6%。行业整合加速。

国内近几年集成电路行业也出现了众多并购事件，并且有些并购对象是在细分领域全球排名靠前的企业，通过海外并购，国内企业获得全球先进的技术，扩大市场份额。虽然欧美国家近两年对于先进技术向中国转让态度趋严，但是并购将是国内企业做大做强的重要手段。

关注热点项目

1.行业应用、信息安全产品成为热点

虽然我国集成电路在CPU、存储器等高端通用芯片上与国外存在差距，主要依赖进口，但是在家电、通信、汽车等行业应用细分领域，国内厂商获得不错的收获。4G领域，海思半导体、展讯、联芯科技等的4G芯片逐步进入市场；高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。

国内智能移动终端、工业互联、汽车电子等增速较高，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在这些行业应用中占有一席之地，尤其是政府大力推广涉及信息安全等领域的高端芯片国产化，这些领域具有广阔的市场，将成为我国集成电路的发展热点。

2.关注具有区域优势的项目

我国电子信息产业集中分布在沿海、沿江和中西部一些产业基础比较好的地区，区域化特征十分明显。集成电路产业已经形成了以深圳为龙头的珠江三角洲、以上海为龙头的长江三角洲、以北京为龙头的环渤海地区以及以重庆、西安、成都、武汉、长沙为重点城市的中西部地区四大产业基地。

3.平衡技术前瞻性与企业盈利

集成电路行业技术发展迅速，更新换代快。目前国家推动高端集成电路产品发展，但是企业在上马高端项目时，需要在技术前瞻性与企业盈利之间进行平衡。市场上一般是多种技术各类产品并存，不同的技术有各自市场需求和定位。而先进技术和高端产品项目代表未来的发展方向和企业技术储备，而能否顺利量产及良品率高低等方面不确定性因素较多。此外，高端集成电路项目投产时间较长，常常为一年半到两年，存在着项目建成后即面临新技术替代的风险，需要企业从自身财务状况、技术发展趋势等多方面因素综合平衡。

在集成电路制造中，先进制程技术是未来的发展方向，而实际中各种制程工艺特点不同，先进制程和传统制程用于不同的产品，短期之内很难相互替代。