存储器封测大厂力成昨(23)日举办法人说明会并公布财报，力成第三季归属母公司业主净利16.21亿元，季增14.9%，年增22%，创下2011年第三季以来的近2.5季新高，每股盈余(EPS)2.08元；而累计前三季归属母公司业主净利41.97亿元，年增23.5%，EPS5.39元，也是近年来同期新高水平。

因受惠合并日本晶圆测试厂TeraProbe、原美光秋田封测厂的营收挹注，加上标准型DRAM封测维持高稳定量，而绘图型DRAM新应用封测也持续成长，行动型DRAM亦维持季节性需求，力成第三季合并营收达163.28亿元，季增17.23%，年增27.99%，创历史新高，毛利率21.1%，营益率14.8%，高于第二季的20.9%、14.7%，低于去年同期的22.5%、16.9%，单季税后纯益16.21亿元，季增14.9%，年增22%，EPS2.08元，优于上季的1.81元和去年同期1.7元，并创下近2.5季新高。

力成累计前三季合并营收429.16亿元，较去年同期成长23.7%，毛利率21.2%，持平去年同期，营业利益65.16亿元，营益率15.2%，较去年同期的15.6%减少0.4个百分点，税后纯益41.97亿元，较去年同期成长23.5%，累计EPS5.39元，优于去年同期的EPS4.36元。

在营收比重方面，从产品类别观察，力成第三季DRAM和Flash营收占比均各约36%，逻辑IC占比约28%。其中，第三季DRAM营收季成长15.9%，年成长30.1%，Flash营收则季成长15.5%，年成长22.9%，逻辑IC营收季增21.4%，年增32.5%，三大产品线均展现了强劲成长动能。

而从业务类别来看，力成第三季封装和测试营收贡献为7：3，其中，封装营收季增10.1%，年增16%，测试营收为季增37.6%，年增67.9%。稼动率部分，第三季封装稼动率约80%至85%，测试稼动率约70%至75%。