今天，华尔街日报报道称，苹果公司正在设计将于明年推出的、不使用高通公司零部件的iPhone和iPad。眼下苹果与该芯片制造商之间的官司正愈演愈烈，据其中一位知情人士，苹果正考虑只用英特尔公司调制解调器芯片制造iPhone和iPad（也有可能使用联发科技的芯片），因为高通不予提供测试iPhone和iPad原型机芯片至关重要的软件。在今年1月苹果提起一项联邦诉讼之后，与苹果合作长达10年的高通停止分享该软件。

对此消息，业内人士“手机晶片达人”微博表示，其实最终苹果选择的不是高通也不是intel，而是自己的芯片，这几年已经有不少高通负责基带研发的人员跳槽到了苹果！从一般工程师到RF领域的专家！并称，“Apple自己的LTEmodem已经差不多了，反正这3，4年有很多高通的研发跳槽到苹果帮忙，以现在的进度最迟2019苹果就改用自己的modem了，到时高通，intel都没有戏唱了！”

苹果的这一计划表明，该公司与高通的法律纠纷可能会扩大到法庭之外，影响高通另外一个重要业务。麦格理资本预计，高通去年向苹果售出了大约32亿美元的调制解调器芯片，占据其总芯片销售额的20%。今年，高通对苹果的芯片销售额很可能达到21亿美元，占据其总芯片销售额的13%，反映出iPhone7同时使用高通和英特尔调制解调器芯片对高通的影响。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)在10月初表示，从根本上来说，公司与苹果的纠纷在于价格。莫伦科夫对于双方达成共识持乐观看法。“大型公司有时会发生这样的争执，但是双方拥有更广泛的合作关系，”他在今年举行的WSJD.Live大会上称。