为了拥有更大的自主性，并拉开与对手的距离，苹果之前自主设计了GPU，采购了多台CVD机器来研究制造OLED面板。最新的报道显示，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片，而改用英特尔和联发科基带芯片。

之前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片，不过从去年iPhone7和7Plus开始，这种情况开始改变，苹果在部分不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔的基带，今年iPhone8和8Plus的一些机型，比如型号A1905、1897的双网通也使用的是英特尔基带。

如今苹果计划弃用高通基带，此举将会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响，届时苹果将发布下一代iPhone。不过这一计划也有可能改变，因为明年6月苹果才会确定基带芯片的供应商。

高通和苹果最近专利纠纷不断，双方互不相让，官司处于胶着状态，不知道最后会如何收场。