2017年已经走到尾端，这一年的手机芯片市场，全球移动芯片龙头高通（Qualcomm）可说是大获全胜，在竞争对手缺少同等级的产品下，高通成了市场大赢家。接下来的2018年，手机厂商对高通、积极以P系列中端芯片布局市场的联发科，会有什么样的策略？根据最新消息指出，小米将以高通产品为主，OPPO和Vivo等两大手机品牌可望由联发科拿下大多数订单，而HTC可能平均分配。

根据中国台湾《经济日报》报导，2017年市占率提升的小米，已对供应链提出2018年出货1.2亿支的目标，手机芯片则采用高通者居多。小米押宝采用高通芯片之外，IC设计大厂联发科，则预估在2018年可望取得OPPO和Vivo等两大手机品牌厂的多数订单。不过受三星、LG、华为及小米等4大客户出货下降影响，可能导致2018年联发科手机芯片出货量成长受限，整体成绩将与2017年相去不多。

报导指出，在客户组合改变的情况下，2018年联发科的手机芯片对OPPO和Vivo的依赖性大，也就是说，这两家品牌手机厂的营运表现，将会大大影响联发科2018年手机芯片市占率和出货量。相对小米押宝高通、OPPO和Vivo依赖联发科，国内品牌手机商HTC改以双边押宝来规划2018年的产品走势。

甫发表新机款U11+的HTC，总经理张嘉临表示，HTC依照规划每年将推出5到6款手机产品，2018年也会走相同的计画。张嘉临进一步强调，HTC每年推出的5到6款手机产品中，价位涵盖新台币5,000元到20,000元。以这个区间的产品来说，高通与联发科都将是HTC的合作伙伴，两者产品都会配备到HTC的产品。

韩系厂商的三星和LG方面，三星对采用联发科新芯片“MT6739”和HelioP23的意愿保守，使双方关系降温，预估2018年出货量也会调降。LG则受联发科Cat7标准的新晶基频片在北美电信营运商的测试尚未完成，开案量仍旧偏低。华为则是除了旗舰机种采用自家海思麒麟900系列芯片，2018年还计划中端产品亦采用海思产品，因此将下调联发科和高通的采购数量。