昨日消息,高通宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录,三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。
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11月9日上午,中美企业家对话在北京举行,参会的中美两国企业在两国元首的见证下签署多项合作协议。其中,高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商签署非约束性采购意向备忘录,将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件,金额高达120亿美元。小米首席执行官雷军、OPPO首席执行官陈明永和vivo首席执行官沈炜出席仪式并分别代表其各自公司签署谅解备忘录。
对于该项合作,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示:“高通与小米、OPPO和vivo三家公司的合作历史很长,我们将继续投资于并助力推动中国的移动产业和半导体产业的发展。”
而业内认为,这项协议对处于“可能被博通恶意收购”传闻中的高通公司来说将是一剂强心针。
就在1月6日,有关“博通要以1050亿美元的价格收购高通,遭后者拒绝”的消息霸屏。多家媒体援引分析人士观点认为,两家公司的合并能够解决高通目前和苹果的纷争,缓解高通一个极大的危机。但“高通倾向于回绝该收购提议,称博通开价太低,高通董事会根本不会考虑每股70美元的开价”。
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