3DXPoint存储芯片由Intel和美光共同研发，目前，Intel已经陆续上市了Optane（傲腾）SSD产品，包括Optane SSDDCP 4800X、OptaneSSD 900P以及用于HDD加速的Optane3DXPoint缓存盘。

理论上，Optane相较普通的MLCSSD有着千倍的速度和耐用性提升（目前实际10倍左右），号称是25年来存储技术的革命性突破。

按照Anand Tech的分析，3DX Point内存条的顺利推出取决于一些前提条件，包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀，但比起内存的瞬时传输速率和延迟，差距仍比较大，耐用性同理。

第二点是3DX Point的产能问题。好在昨天，Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑，目的就是增产3D XPoint存储芯片。

最后一点就是配套支持了，毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定，AT认为兼容DDR4不可能，但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有区别。

目前，还没有任何CPU、主板等平台支持3D XPoint存储技术的内存条，Intel还有很多周边工作要推广，当然，肯定是服务器和数据中心先行先试了。

值得一提的是，3DX Point存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。

Intel双眼放光地强调，到2021年，3DX Point内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。