自从小米在全球业界提出了“全面屏”概念以来，“全面屏”似乎也成了手机界的新宠，各大手机厂商纷纷布局于此。不过全面屏手机还面临着种种设计上以及制造工艺上的难点，对于企业而言，推出一款亮眼的“全面屏代表”便能吸引不少人的关注，要想全系产品全部达到“全面屏”的标准可谓难之又难。

但是就在近日，金立在深圳举办的“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”上，一口气发布了8款“全面屏”手机，包含M系列、S系列、F系列以及大金钢系列，创下了业界发布会的新记录。

4大系列8款新品 金立All In“全面屏”

据了解，本次发布会上金立带来了4个系列产品，满足各类需求，全面覆盖了全线市场。

M系列包括金立M7、金立M7Plus两款新品。在前代“内置安全加密芯片”基础上，金立M7再升级增加硬件级支付安全保护。内置两颗安全加密芯片，一颗支付安全加密芯片和一颗数据安全加密芯片，为图片、文件、指纹、支付数字证书等重要数据处理提供安全运行环境及存储环境。金立M7Plus则在外观上则进行了大幅提升，让手机尽显奢华，深得商务人士的青睐。

金立M7

S系列产品应该是本次发布会上最受关注的产品了，金立S11S、金立S11两款产品均采用四曲面机身设计，让用户无论是手感还是视觉体验都尤为出色。在拍照功能上，金立S11采用了前置1600万+800双摄，后置1600万+500双摄；金立S11S则采用了前置2000万+800万双摄，后置1600万+800万双摄，超高的像素级别堪比单反的效果。此外，这两款拍照旗舰手机均采取了全面屏设计，延续了S系列潮流科技的优势。

F系列则主打时尚，金立F6和F205在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了四曲面设计，后置双摄1300万双摄，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用800万+500万组合。综合来看，F系列产品超低售价搭载了高性能配置，极具性价比，堪称全面屏千元机产品首选。

金立F6

金钢系列则主打超长续航和待机，其中，金立大金钢2和金钢3在配备了18：9的高清全面屏之外，分别搭载了5000mAh和4000mAh电池，续航能力较之以往有了更大突破。其中，大金钢2还具备悬浮应用、指纹识别、智能语音等多个功能。同样，金钢系列产品售价千元，却也在软硬件层面满足了高性能需求，性价比可见一斑。

在发布会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣向媒体表示，金立早在今年年初就认定“全面屏”势不可挡，将会引领下半年手机产品的潮流方向，同时也是产品创新和产品差异化的战略。因此，金立早就在此领域深度布局，加大投入研发。

刘立荣还预测，今年还只是第一代全面屏，明年的全面屏将会升级至第二代，围绕第二代全面屏将会有更多的新技术和应用产生。金立目前已经率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，未来也将继续坚持高端产品的研发和创新，采用更卓越的性价比，把更好的全面屏产品带给消费者。

全面屏势不可挡 入围厂商谁能笑到最后？

事实上，早在2014年，日本手机厂商夏普就推出搭载无边框设计的夏普305SH，但由于体验一般，在手机市场并未掀起多大的波澜。“全面屏”的兴起，似乎也只是昙花一现，本以为它会就此沉寂，但是小米提出的“全面屏”概念，又让其再度兴起。

2016年10月，小米在全球首创“全面屏”手机：正面采用了一块6.4英寸的超大屏幕，屏占比高达91.3%，正面看上去，几乎只有屏幕。

2017年，全面屏技术逐渐走向成熟，开始进入量产。各类“全面屏”产品接踵而至：2017年2月LG推出了G6，采用了自家LGD屏，5.7英寸，18：9的比例，屏占比达78.32%；2017年3月三星发布了GalaxyS8，同样采用了自家SDC的AMOLED屏，18：9的比例，屏占比达84.15%。此外还有苹果、华为等厂商也纷纷推出“全面屏”代表产品，预计未来还会有更多厂商加入到这个行业中。

纵观整个手机行业，还没有哪家厂商能够像金立一般如此激进，敢在一次发布会上推出全系“全面屏”产品。对于金立来说，全系“全面屏”产品的推出，宣布着金立吹响转战“全面屏”领域的号角，“全面屏”必然是未来手机产业发展的重点领域；而对于整个手机产业来说，这意味着“全面屏”已经开始在人们生活中普及，越来越多的消费者都将享受到全面屏产品带来的全新体验。

然而，从产品跟进的进度来看，2017年“全面屏”手机大爆发对厂商而言也充满了挑战。2018年主流手机品牌大多数都将搭载全面屏，已经成为不争的事实。届时，屏占比的差异化将变得不再明显，这或许也是厂商纷纷抢上全面屏的原因之一。

可以预见的是，“全面屏”大战已经拉开序幕，究竟谁能笑到最后，让我们拭目以待。