因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导，就是因为受到成本因素限制，2018年可能只有三星电子和苹果两家采用7奈米制程的处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。

根据国外媒体报导指出，晶片中的线宽越小，就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体，也使得系统晶片可以整合更多晶片，让功能更加强大。不过，之前所公布的高通骁龙845处理器，就有消息指出，高通已经决定该产品将不会采用新一代的7奈米制程制造，而将继续使用三星半导体的10奈米制程生产。至于，全球第2大手机晶片厂商联发科，也决定在其HelioP处理器中，采用台积电的12或16奈米制程，生产时间将是2018年上半年。

报导中进一步指出，半导体产业人士表示，手机晶片制造商迁移到7奈米制程的动力不足，主要是新技术所提供的竞争力比较有限。因为，采用7奈米制程生产的处理器，可以获得更低的功耗。但是，在处理性能和晶片面积缩小方面，和10奈米制程相差不大。

目前半导体代工厂台积电，也正在优化其新的7奈米+制程，这使得手机晶片制造商也保持观望态度，然后决定采用7奈米制程，还是等待更进阶的7奈米+制程，可以保持厂商们在7奈米制程上的投资不浪费。这也说明了高通的骁龙845处理器为什么不前进7奈米制程，仍然留在10奈米制程的原因。

此外，随着全球智慧型手机成长速度明显下滑，厂商也压低了晶片的采购价格，这使的晶片制造商会更加谨慎考虑所使用的制程和成本。因为一旦采用7奈米制程，这显示代工成本将会增长，晶片制造商的利润率也将受到影响。因此，做为高阶手机龙头厂的三星和苹果，2018年仍然会进入7奈米制程处理器的阶段。至于，出货量仅次于三星与苹果的华为，在受限成本压力下，预计将不会随之跟进。

也业界人士统计，一旦手机晶片规划采用了7奈米制程来生产之后，晶片制造商大约需要每年1.2亿套到1.5亿套的产量才能够盈亏平衡，弥补研发成本。目前看来，只有苹果、三星、高通和联发科能够达到这样的生产规模。其他包括华为、小米在内的手机厂商，虽然有能力自行设计手机处理器。但是，因为产量规模比较低，难以和专业晶片制造商一样，快速采用线宽和生产技术。因此，将不会贸然前进7奈米制程的世界中。