近期，大家提到移动芯片龙头高通（Qualcomm）的产品，大家一股脑地多数只会想到骁龙835、骁龙845这些旗舰型的处理器。不过，真正支撑高通出货量的应该是高通的骁龙600系列处理器。

近年来，包括骁龙625、骁龙630和骁龙660在内的多款处理器在市场上都有不错的成绩，使得高通也对这一系列投入了更多精力。而就在骁龙660推出了半年之后，新款的骁龙670现在也有了相关的消息。

根据国外网络媒体爆料，指称高通正在测试搭载了骁龙670的原型机，并且透露了骁龙670的部分资讯。内容指出骁龙670的平台配备了4/6GBLPDDR 4X存储器、64 GBe MMC5.1的储存空间，并且能够支援执行WQHD 2560×1440解析度屏幕、加上配备2,260万像数后置相机，以及1,300万像数前置相机。就这样的数据来分析，未来骁龙670处理器除了支援LPDDR4X存储器、2K屏幕之外，也应该会支援双摄影镜头的配置。而就目前的发展来看，骁龙670处理器也应该能支援UFS快闪存储器。

另外，在性能规格的部分虽然没有特别点出。但是，就目前的情况来说，上一代的骁龙660处理器采用的是三星的14纳米制程，新一代的骁龙670处理器采用10纳米制程应该也是预料中的事。至于，采用的是三星10纳米LPP制程，还是LPE制程。就现阶段10纳米LPP制程量产刚刚好只能满足骁龙845和Exynos 8910的需求来说，骁龙670应该会采用的是10纳米LPE制程。

至于在核心架构方面，骁龙670可能会配备2个Kryo 385、Kryo 280或全新自行研发的高性能核心和6个Kryo低功耗核心，GPU性能则或许会达到骁龙820处理器所搭载的Adreno 530。

最后在发表时间上，按照骁龙660的发布时间来推算，骁龙670处理器可能会在2018年第1季发布，第2季就会有新机首发。而终端设备的大规模上市时间，则需要等到2018年的下半年之后了。