据Digitimes报道，在与高通之间授权争议获得解决之前，苹果有意将下一代iPhone基带芯片订单，全数转由其他厂商来供应。据了解，苹果正将iPhone基带芯片的50%订单转给英特尔，而其余的50%则有望由联发科吃下。

消息人士表示，联发科在技术、产能跟产品的性价比上，对苹果很有吸引力，且联发科若作为苹果的芯片供货商，还能满足（1）技术竞争力、（2）全面的产品蓝图以及（3）可靠的服务支持等三大苹果选择供货商时的基本原则。

目前，联发科对于此消息拒绝响应，仅表示正在努力争取更多客户的更多订单。对于在移动芯片领域遭到高通产品强烈挤压的联发科来说，能拿下苹果的订单等于是久旱逢甘霖，可想而知他们对于争取这张订单会使出多少功夫。

不过虽然基带芯片的生产能交由英特尔与联发科来供应，以高通在3G/4G领域的统治力来说，苹果方面要支付给高通的专利费，想必还是避无可避。

不过市场上不断传出明年苹果将放弃高通基带的说法，也不排除是苹果为了给高通施压，明年三月高通董事会将改选，一旦博通推荐的董事进驻高通董事会，博通提出对高通的收购计划很可能成行，以博通与苹果的关系，苹果未来基带芯片全部由高通提供也未必不可能。

媒体认为，基于对高通与苹果目前专利博弈的现状及未来考量，高通在苹果的未来可能遭遇全部占有或全部遭淘汰两种可能。