12月21日，2017深圳国际电子展暨第六届嵌入式系统展在会展中心开展。作为中国地区专注于电子与嵌入式领域的专业展会，致力创造华南电子科技领域新动力。本次展会以"为智能物联提供元动力"为主题，从元件到系统，融合电子、汽车、工业以及物联网等黑科技与新技术纷纷亮相，共有来自全球近500家优秀展商参与展示。

慧聪电子网作为电子产业领域的专业媒体，此次也受邀参加深圳国际电子展会进行全程报道。展会现场，来自深圳市凌云微科技有限公司（以下简称“凌云微科技”）的高端代理品牌，美国福斯特半导体（以下简称“福斯特”）销售总监候国伟接受了我们的采访。

（美国福斯特半导体销售总监候国伟）

福斯特作为凌云微科技的代理品牌，于2009年成立，是一家专注于生产研发销售和制造的金牌企业。此次展会上，福斯特全面展示自有品牌在电源管理IC、场效应管、二三极管、桥堆的绝对优势和核心产品，包括电源管理芯片（AC-DC/DC-DC)、MOSFETs系列（高中低压MOS以及COOLMOS）、整流二极管、FIR中低压MOSFET系列、MBRS/MBR肖特基系列、桥堆系列、及电源管理IC解决方案、六级能效解决方案等。凭借多年领先的研发实力与应用经验，为广大客户增加应用适配度的同时最大限度地降低了客户的制造成本。

（美国福斯特半导体销售总监候国伟接受慧聪电子网采访）

查看慧聪电子网采访福斯特完整视频：https://v.qq.com/x/page/z0522syb9zo.html

面对半导体产业日渐激烈的市场竞争，候国伟表示：“福斯特将加大研发方面的投入力度，提高品质，在国内半导体行业发展中，不断壮大自身品牌，为客户提供更加优质的服务。”

经过持续的研发投入与高速的市场扩张，福斯特正向资金密集型与技术制造战略转型。目前，福斯特分别在泰国、马来西亚拥有独立的封装与测试工厂，并于2015年至今累计投资超过人民币1亿元，在中国重庆建立占地面积逾20000平米的现代化专业封装工厂，引入全球领先的分立器件封装测试生产线十余条，年产集成电路与分立器件30亿只，可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案，为中国及亚太市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障。

对于未来的发展战略，候国伟表示：“福斯特将在未来专注IDM的资源整合，在元器件缺货的关键节点，稳抓上下游核心资源，加大研发投入力度，在半导体功率器件领域，朝着节能环保、提高能效的方向前进。”