Intel在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。

具体来说，双方会在2018年继续第三代3DNAND（预计是96层）的研发、生产合作，一直持续到2019年初。在此之后，则分道扬镳。

目前，两者正就第二代64层3D闪存进行增产工作。

Intel强调，双方都认为，独立之后，将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户，且不会对路线图和技术节点造成影响。

至于两者最重要的3DXPoint傲腾闪存，Intel称，他们仍旧会在犹他州的Lehi工厂联合研发制造。

资料显示，12年前，Intel和美光成立了合资企业IMFlash Technologies（IMFT），孕育的首批产品是72nmNAND。

在2012年的时候，Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光，而只保留Lehi这一个据点。此后，双方就开始各自兴建自己的生产线，事实上这已经可视为苗头。

Anan dTech认为，Intel和美光的市场属性不同，Intel只愿意将闪存给自己的SSD用，而美光则急于参与全球竞争，把闪存卖给更多客户，尤其是手机厂商，这或许是“分手”的主要原因。

不过，对普通消费者来说，今后的市场将会更加开阔，多头竞争必然导致价格更合理，倒是好事。