国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。会议要求各地方在2018年1月底前明确总出资额，下半年完成认购并缴付首次出资额。

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)由国开金融、紫光、华芯投资等于2014年9月共同发起，第一期总计划投资金额近1400亿元人民币。实行市场化运作，重点投资领域是芯片制造环节，同时在芯片设计、封装测试、设备和材料等产业也有所兼顾。与一期相比，二期大基金不仅规模更大，而且在会加大对设计、模组等环节的投资。我们认为，集成电路产业基金对整个本土IC生态圈的建立具有重大的意义，除了资金方面的支持会带来设备、人才和技术状况的改善以外，国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动也是非常重要突破点。

国家大基金成立至今投资项目一览表