AMD今天宣布，任命MikeRayfield担任公司高级副总裁兼RTG（RadeonTechnologiesGroup）图形显卡事业部总经理，DavidWang担任RTG事业部高级工程副总，两人都直接向AMDCEOLisaSu（苏姿丰）博士汇报。

具体的分工和职能方面，Rayfield将负责图形显卡（包括消费级、专业级、半定制等）的战略、市场管理，Wang则负责图形显卡的工程技术方面，包括技术规划、架构、硬件、软件等。

资料显示，Rayfield从美光（Micron）高级副总裁和移动业务总经理的任上跳槽，而在美光之前，Rayfield供职于NVIDIA，领导了Tegra的开发，他在相关技术行业的从业经历超过了30年。

Wang来自Synatics（新思国际），是负责系统硅片工程的高级副总裁，带领团队实现了翻两番的有机增长。而在新思之前，Wang是AMD的副总，负责SoC芯片开发工作，包括GPU、CPU、APU等。

Wang的从业经历还包括ATI、ArtX、SGI、Axil、LSILogic，累计超过25年。

苏姿丰表示，两位新高管的加入将为AMD的图形事业增砖添瓦，实现更快的增长和更高的份额。

值得一提的是，AMD前高级副总裁、RTG前负责人RajaKoduri在2017年11月宣布离任，加盟Intel负责显示芯片的开发。