5G年代即将到来，估计5G设备明年就会现身。进入5G年代后，高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式，未来5G基带芯片将是多强鼎立局面，英特尔(Intel)、三星电子都将跃居市场大咖。

韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」，2019年5G网路问世后，Exynos5G基带芯片会用于5G智能机。

据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在2018CES期间，以非公开展示的形式向主要智能手机客户介绍名为Exynos5G的5G基带芯片解决方案。据悉，三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos5G样品，然后与各国电信厂商进行5G网络测试，预定2019年实现商用化，希望在5G时期与高通并肩前行。

报道指出，Exynos5G芯片将支持多种毫米波(mmWave)频率，如28GHz、39GHz与6GHz以下，可兼容2G、3G、4GLTE通讯技术。在高于28GHz的高频段时，Exynos5G结合8个100MHz载波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下载速度理论值达5Gbps，比现行最高规格LTE基带芯片快5倍，同时支持Non-Standalone(NSA)与Standalone(SA)技术。

外界预测，三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos5G通讯芯片，同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。

高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。

其中骁龙X505G调制解调器最初将支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱的运行。它将采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术，在非视距（NLOS）环境中实现稳定、持续的移动宽带通信。通过支持800MHz带宽，骁龙X505G调制解调器旨在支持最高达每秒5千兆比特的峰值下载速度。

旨在用于4G/5G多模移动宽带和固定无线宽带终端，骁龙X505G调制解调器能够与集成千兆级LTE调制解调器的高通骁龙处理器搭配，并通过双连接（dual-connectivity）紧密协调配合。千兆级LTE能够为早期5G网络提供一个广域覆盖网络，因此它将成为5G移动体验的一个重要支柱。

在去年十月，基于骁龙X505G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。

英特尔则发布了XMM8000系列5G基带，该系列同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的英特尔商用5G多模调制解调器家族。该系列产品将让各种设备都能连接5G网络——从PC和手机到固定无线消费终端设备（CPE），甚至汽车。

其中XMM8060是英特尔首款支持全5G非独立和独立NR以及各种2G、3G（包括CDMA）和4G传统模式的多模商用5G调制解调器。英特尔XMM8060预计将在2019年中用于商用终端设备，在2020年5G网络广泛部署之前，加速5G终端设备的部署。

TechnoSystemResearch(TSR)报告指出，5G基带芯片市场竞争激烈，产品可分为两种，一种支援6GHz以下频段和毫米波(millimeterwave)，业者有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思(Hisilicon)。TSR认为，高通的5G产品最具竞争力。

毫米波是高频波，频宽较大、传输速度快，但是波长较短，讯号容易受到干扰，必须要改善射频(RF)天线模组效能，才能有较好表现。外传三星缺乏毫米波的研发经验，开发射频天线模组碰上阻碍；海思情况和三星差不多，估计海思技术落后同业一年。

另一款5G基带芯片只支援6GHz以下频段，业者包括联发科(2454)、中国展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4GLTE，此类芯片研发相对简单。

TSR估计，2019年将有580万个5G设备；2020年5G智能机出货量将达900万支，市占率为5%，2022年5G智能机出货量达3.8亿支，市占率为20%。