高通CEO:2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元

1月25日消息，美国芯片巨头高通公司今天在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”，在此次峰会上，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，2017财年非手机业务营收超30亿美元，同比2015年增长超过75%。

今天的峰会堪称是中国无线通讯产业2018年开年规模最大的一次盛会。高通的合作伙伴OPPOCEO陈明永、vivoCEO沈炜、小米公司联合创始人兼总裁林斌、中兴终端CEO程立新、中芯国际董事长周子学、联想集团董事长兼CEO杨元庆等大佬出席了此次峰会。

“一个公司做得好不好，就看有多少人来参加你的晚宴，今天有这么多人专程赶来参加这次会议，这对我们来说意义非凡。”莫伦科夫表示。成立30多年来，高通如今已经发展成为了全球最大的半导体厂商。高通预计，2017-2021年间，全球智能手机预期累计出货量将达到86亿台。

莫伦科夫给出了一份数据，预计到2020年可服务市场业务规模达到1500亿美元，其中核心智能周几业务为320亿美元、数据中心190亿美元、射频前端200亿美元、汽车、物联网等相邻行业为770亿美元。