联发科积极争取苹果订单，传出抢在iPhone相关芯片合作之前，将先拿下苹果智慧音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。

加计先前已打进亚马逊、Google、阿里等大厂智慧音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智慧音箱大单。

据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司7纳米制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将为台积电7纳米业务增添动能。

全球手机芯片龙头高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼，合作已久的关系出现裂痕，去年市场曾传出联发科组成团队争取苹果订单，朝手机基带（Modem）芯片、CDMA的IP、WiFi定制化芯片（ASIC）和智慧音箱HomaPod芯片、无线充电等五个方向卡位。

市场传出，联发科吃苹果单，最快显现的应该是苹果针对当红的智慧音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供应商。

至于手机基带芯片方面，因为开案时间较长，以产品设计时间来看，手机芯片供应链预估，联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单；无线充电芯片则仍在争取阶段。

手机市场杂音不断，联发科积极拓展非手机业务，智慧音箱相关应用陆续传出捷报，先拿下亚马逊当红的智慧音箱Echo订单，之后再推出支援Google语音助理（Google Assistant）芯片，并为阿里巴巴的智慧喇叭产品“天猫精灵”订制适用于智慧喇叭的专属芯片。

联发科传出拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，若成局，等于亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智慧音箱订单全数到手，是联发科布局非手机业务的重要里程碑。

HomePod是搭载苹果智慧语音助理Siri的智慧音箱，预计下周五（2月9日）正式上市，首波上市定为美国、英国、澳洲，售价为349美元，挑战目前智慧音箱龙头亚马逊Echo。