芯圣单片机无线充电和狗年的情人节_行业芯闻_慧聪电子网

我们公司在深圳龙华，以前是做高端移动电源的，带有显示屏的那种，兄弟我是首席科学家，呃，首席码农加首席焊接师。这个行业已经很成熟（烂）了，竞争很激烈，很难赚钱，老板娘的LV包其实是假的（请勿外传）。老板一直在谋求开发新产品，但是一直没有能找到合适的方向。

前年12月开会时，老板兴奋的说上个周末他和一个8年未见的老同学见了一面，相聚甚欢，并且这个老同学给他提供了一个新的商机，就是做无线充电器。无线充电器这个东西，感觉还没有我们移动电源好呢，至少我们移动电源每年几亿个的市场需求摆在那里的，无线充电器一直不温不火的，市场上有，但是并没有什么人买。所以我听到老板这么说时，并没有多大感觉，不相信这个东西能大干。不过老板接下来说的话，却让我精神一振。老板接着说到，他这个同学在苹果公司供职，并且是什么核心80人还是50人什么的，聊天的过程中聊到媒体上对苹果新一代手机的各种“黑科技”的猜测时，对那些什么石墨烯电池什么全透明手机都是呵呵一笑，但是他明确表示新一代苹果手机会使用无线充电技术。这对无线充电来说，真的是重大的利好消息呀，苹果手机有着对整个手机产业链的带动能力，如果苹果手机采用了无线充电，那么国产手机也会采用无线充电的，未来可能是一个比移动电源还要大的产业。会议结束前，老板特意指定我来负责无线充电器的研发。

其实我半年前进入公司就是因着公司想要搞新产品，扩充研发团队的这个机缘。进入公司后，先后搞了几个项目，但是都没能帮公司做出来多少业务，所以我也一直憋着劲，想搞出来一个能够帮助公司扩展业务的产品来。这次老板交给我搞无线充电器，正好也是我想干的。说干就干，从市场上买了几个不同的产品，拆开来参考人家的硬件设计，同时开始研究无线充电的Qi协议。

不过无线充电器的研发过程，可比移动电源艰难多了，还好我对单片机的应用还算熟悉，上手也不算慢，参考了别人的设计后，我们确定了用STM8S003单片机来做主控，三极管驱动MOS的基本硬件架构，并且很快的做出来了样板。接下来就是漫长的编码、调试过程。到了17年7月，我们的方案总算圆满成功了。

芯圣单片机无线充电和狗年的情人节

随着苹果新手机的发布日期越来越近，市场上关于苹果手机会使用无线充电的传言越来越盛。17年8月，苹果终于发布了新一代手机了，苹果手机采用无线充电不再是传言而是确定了的。

很快的，公司就接到了第一个订单，1K。接着，第二个订单，第三个订单……。到了十月初，我们已经接到的订单超过了100K。那段时间，从早到晚都有打电话到公司咨询无线充电器的。感觉生意会越来越好，越来越好。我也很开心，毕竟是我做出来的第一个爆款产品。

不过，我们使用的STM8S003F3P6也一直伴随着无线充电的火热而在涨价。很快地，从我们刚开始研发时的1.3元上涨到了1.5元，接着是1.8元、2.2元，后面更是达到了离谱的2.7元（4块钱），足足上涨了一倍。

到了十一月，想要给我们下订单的客户就更多了，狗日的供应商说即使4块钱一片，也不能保证供货。老板到处想办法，也不能从市场上买到STM8S003F3P6，换STM8S003F3K3也顶了一个月，以后一样买不到，所以也没办法接订单了，手上的订单交不出货，还要赔钱。

这年也没法过了……

怎么办？现在更换新的主控，重新设计硬件、编制软件，显然已经不能够跟上市场节奏了，必须想办法找到一个快速取代STM8S003F3K3或者STM8S003F3P6的方法。

天无绝人之路，老板得知有一颗国产芯片，芯圣HC89S003F4是管脚能和STM8S003F3P6全兼容的，于是下令研究如何替换。

一开始我是拒绝的。国产的东西能和ST高大上的MCU比吗？管脚全兼容，性能一致不是那么容易做到的，十有八九是芯圣是TreeNewBee。

果然精读HC89S003F4规格书后发现，并不是像他们所说的那样，HC89S003F4和STM8S003F3K3管脚全兼容的，一个国产公司他们居然用了映射矩阵来实现管脚兼容，当时我就震惊了。

这颗HC89S003F4采用了“外设功能引脚全映射模块PTM”，理论上可以通过软件定义的方法，对外部IO管脚功能进行修改，定义成我们所需要的排列方式。并且电源什么的这些不能够改变引脚位置的引脚和STM8S003F3P6完全对应。将来有其他什么NXP,Microchip,新唐MCU缺货，也可以通过代码修改的方法达到硬件全兼容。NND，这比一般的硬件全兼容还要厉害。

不过老板等一等，软件代码量更大了，我要加薪水！没想到，老板转了一个邮件，里面芯圣FAE提供的有各种可用的库代码，没想到，写代码更简单了。

一边啃代码，一边梳理硬件性能，居然还发现了HC89S003F4比STM8S003F3P6性能更胜一筹的一些特点，比如说：

1.STM8S003F3P6的ADC是10位的，而HC89S003F4的ADC是12位的，这样，用来做电流检测、过流保护什么的，更加精准；

2.STM8S003F3P6做的无线充电板上，19PIN外挂一个TL431作为2.5V的VREF，而HC89S003F4内置的参考电压是经过校准的，不需要外加，所以就能多出来一个IO管脚做其他用处；

3.特别地，针对无线充电应用来说，HC89S003F4虽然和STM8S003F3P6是一样的16M主频，但是其PWM模块的工作频率可以是32M，比STM8S003F3P6高了一倍。当输出同样的PWM频率时，HC89S003F4的PWM周期寄存器里面的数字大一倍，PWM占空比寄存器里面的数字也可以大一倍。这样，就可以比STM8S003F3P6拥有更精细的PWM占空比调节，更准确地给手机提供所需功率。

经过3天的努力，我对原有程序中的寄存器赋值等操作进行了修改，就完成了源代码从运行目标STM8S003F3P6到HC89S003F4的移植，测试后，各项性能完全赶上了原有的体系。用传说中的终极电磁干扰模拟器贴近了打，望死里打，HC89S003F4岿然不动。也不知道是芯片牛逼，还是我的代码码得好（此次有掌声）。

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