2月27日,高通在MWC上正式发布骁龙700系列移动平台。这款定位介于800与600系列的次旗舰,拥有着在800系列上才有的人工智能引擎和图像信号处理器,较骁龙660在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。
骁龙700集成多核Qualcomm人工智能引擎AIEngine,在智能手机终端的人工智能应用方面的性能,比去年骁龙660提升了2倍。
在续航方面,骁龙700的效能比骁龙660提升了30%,并支持高通QC4+快充。拍摄方面,骁龙700将发挥出QualcommSpectraISP的实力,在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI辅助拍摄等方面有更好的体验。
此外,骁龙700还支持极速LTE、运营商Wi-Fi特性,以及增强型蓝牙5等功能。
首批骁龙700将于今年上半年向终端厂商出样,也就是说,今年下半年开始,我们就能看到搭载骁龙700的手机上市了。
就在前一天,联发科(MTK)也在该次MWC展会上发布了旗下首款人工智能处理器HelioP60。HelioP60为八核架构,由四颗A73架构性能大核和四颗A53低耗小核组成,CPU主频最高能达2.0GHz。
从GeekBench的跑分看来,联发科的这颗P60单线程得分为1524,多线程得分为5871,对标的是高通去年的次旗舰骁龙660。
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