移动处理器大厂高通（Qualcomm）于28日在MWC2018上正式推出全新的骁龙700系列移动运算平台。高通指出，骁龙700系列移动运算平定位在高端800系列及中端600系列之间。并指出，在此之前仅在旗舰级骁龙800系列移动平台上才支持的特点和性能，在这一全新平台上有很好的表现。而市场人士指出，新推出的骁龙700系列移动运算平台，其假想敌就是针对日前才在同一场合发布的联发科HelioP60而来。

高通指出，全新的骁龙700系列移动运算平台其最大特点就是在人工智能（AI）的应用方面。骁龙700系列产品将整合多核心高通人工智能引擎AIEngine，相较之前的骁龙660行动平台来说，在终端设备的人工智能应用方面将带来两倍的提升，并且有着高达30%的功效提升。

此外，骁龙700系列产品还支持蓝牙5.0以及QuickCharge4+快速充电技术，能在15分钟内充饱50%电量。高通表示，首批骁龙700系列移动运算平台预计将在2018年上半年向客户出样。这显示搭载着此一行动平台的终端产品上市时间，最快要等到2018年的下半年之后。这相较搭载联发科HelioP60的终端产品将在2018年第2季就能出货的时机点要晚了一些。

事实上，联发科之前推出的HelioP40移动运算平台已经重获中国品牌手机商OPPO及VIVO在2018年新推出的新机中所采用，而号称加入更多人工智能功能及元素的HelioP60又紧接而来，势必将会让更多的手机厂商愿意尝试采用。而据了解，高通骁龙700系列移动运算平台也正是针对OPPO及VIVO的旗舰机型而来。因此，未来在同一市场中，高通与联发科正面交锋的情况恐怕不能避免。但是竞争的情况下，消费者还是能最后得利，也应该是不错的结果。