联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手高通也是动作频频，传出有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，硬是要比联发科在制程高上一阶。

随着全球智能机产业的变迁，使得向来专注于高阶智能机芯片的高通，持续改变布局，自去年起就开始对中阶芯片有所著墨，这对持续耕耘中低阶智能芯片市场的联发科无疑是一大挑战，联发科日前推出HelioP60，相关产品预计在第二季就会上市，而以HelioP60的市场定位来说，对照的是高通的Snapdragon骁龙600系列，也因此，传出高通有意在今年下半年将骁龙600系列全线升级为10奈米制程，就是要领先联发科的12奈米制程，增加竞争力，双方持续较劲，但除了在制程上的领先，双方的订价策略应该也是后续关注焦点之一，由于今年中国大陆智能机大厂在成本控管上更为精确，高CP值的芯片最可获得他们的青睐。

联发科于今年的MWC展中推出HelioP60，主打首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均提升70%，采用台积电12奈米FinFET制程，则提升了HelioP60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间，联发科也期盼透过HelioP60，进一步抢占更多的智能机手机芯片市场。