根据知名统计机构IDC和Gartner的数据，在2017年第四季度，智能手机的出货量/销量双双下跌。

在一些分析人士认为智能手机开始由增量发展进入质量发展，优胜劣汰加剧的同时，Digitimes研究中心给出了一份新的数据。

报告称，2018年第一季度，面向中国市场智能机发货的AP(应用处理器)数量环比大幅下滑了18.2%。

广义上的AP指的就是骁龙芯片、联发科Helio等产品，这侧面印证了在2018年Q1，中国区智能机的销量不甚理想。

其中一个原因可能是Q4的业绩差影响到了品牌商的采购，同时农历新年的出现，也让工作时长减少，影响了生产。

不过，同比之下，芯片出货还是攀升了33%，其中小米贡献最大，OV也是助推力量之一。

最后，分析表示，HelioP系列芯片销售势头良好，联发科在Q1的出货份额上有反弹，但依然要慎重对待高通、华为甚至展讯等对手。