被动组件大厂国巨昨日（3月9日）召开7年来首次法说会，董事长陈泰铭亲自上阵主持。陈泰铭表示，被动组件2017年出现的缺货潮是由于结构改变，包括智能手机需使用大量的颗数，车用电子、物联网、甚至未来的自驾车、5G、AI等还会使需求延续，目前被动组件缺口在25~30%，设备订单交期却要14~18个月，产业前景乐观到2019年。

被动组件从2017年4月开始掀起第一波涨势，从积层陶瓷电容(MLCC)开始连翻涨价后，2018年涨势延烧到芯片电阻，整体被动组件类股的股价也一飞冲天。对于市场关心的价格涨势是否延续、同业扩产情况等问题，陈泰铭亲自做了说明。

这波涨价缺货是结构改变

对于2017年至今仍在持续的被动组件缺货涨价潮，陈泰铭表示这与历史上的经验很不同，过去是杀手级产品所带动，这波却是结构改变。

陈泰铭指出，被动组件史上有两波需求急升经验，分别为1988和2000年，当时因为终端有杀手级产品，而2017年和2000年很不一样，不是杀手级产品需求，而是结构改变。

他进一步说明，手机市场销售成长仅5~10%，但因功能提升，带动被动组件需求大增，举苹果iPhone为例，iPohone7使用被动组件420颗/支，iPhone8和iPhoneX则增加到600~620颗；再来就是汽车，汽车零组件朝电子化方向发展，被动组件的需求增加了5倍，相关产品价格又是消费电子的2、3倍，所以厂商把产能移往供应车用、工业需求后，就不想再供应低毛利率的大宗产品，相对产能扩充也比较有秩序，而紧接着5G会应用到更多的被动组件，所以这波需求强度会持蛮久的，乐观看到2019年。

而对于国巨接下来的资本支出和扩产计划，陈泰铭表示，被动组件是资本非常密集的产业，国巨在2016年就看到需求大于产出，当年针对高阶产品陆续扩充30~40%，因此从2016年以来国巨的资本支出已达到120亿元，已超过过去5年的水平。资本支出会聚焦在高阶、高单价、高毛利率产品，新产能以应用在高阶、汽车、IOT、AI、5G、电源管理、智能电表等领域为主。

产能部分，国巨2016年芯片电阻产能为740~750亿颗/月，2017年900亿颗/月，2018年9月会看到1200颗/月；MLCC则2017年第1季为320亿颗/月，2017年底已扩大至400亿颗/月，2018年9月或10月会到500亿颗/月。

他指出，现在设备商的交期已从过去的6~9个月拉长至14~18个月，被动组件安全库存从90天降至30天以下，缺口仍有25%~30%。

大陆厂商与国巨竞争距离将拉大

目前日系厂商退出一般型被动组件市场、大陆厂商不断扩产，对此陈泰铭也在法说会上了谈了他的看法。

陈泰铭指出，2016年很多日系厂商把产能转到高单价和回报率较高产业，高阶应用对被动组件应用持续增加，一般积层陶瓷电容（MLCC）供应紧俏，国巨不会退出一般型市场，但接下来的扩产仍以高阶商品为主。

尽管大陆厂商持续扩充产能，不过陈泰铭认为，中国大陆厂商多生产一般品，在市场也没有大量被认证使用，产量基期也较低，与国巨有差距。加上大陆MLCC厂商市占率不超过8%，即便扩充30%产能，也只增加2.4%，而市场需求缺口在25%~30%，对纾解缺口也没有帮助。

陈泰铭指出，国巨在一般和高阶产品深耕多年，国巨在芯片电阻产能世界第一、MLCC产能全球第三，在规模经济效应下，陆厂要进入竞争门坎还很辛苦。此外，国巨有世界级通路，包括北美、欧洲、东北亚、东南亚等海外市场，陆厂最容易与国巨竞争的区域是大中华区，但取代效果不大。

质量和技术门坎、以及市场不够普及，陈泰铭认为中国大陆厂商要竞争不容易，陆厂和国巨在这波被动组件结构调整后，竞争距离会拉得更大。