在3月15日于上海举行的SEMICONChian2018的产业与技术投资论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。
根据丁文武的介绍,目前承诺投资中,芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。
具体来看,大基金已在制造领域投资了中芯国际、华虹集团、长江存储、士兰微等,在设计领域投资了景嘉微、国科微、北斗星通等,设备领域覆盖了北方华创、长川科技、中微半导体、沈阳拓荆科技有限公司等,封装领域投资了长电科技、晶方科技、通富微电等。
随着大基金持续发挥资本市场的作用,帮助半导体企业解决融资瓶颈,实现自主发展的同时更好地接轨国际,未来将会投资更多半导体企业,IC概念股将持续受益。
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