无线蓝牙耳机正成为除了智能音箱外，智能语音交互的又一个战场，手机品牌厂商、互联网公司及传统硬件厂商纷纷推出各自的无线耳机。不过，想要在体积那么小的无线耳机中做好智能音频的功能，对上游芯片方案厂商的挑战是非常大的。

目前无线耳机芯片主要分为三大技术阵营，分别是苹果、高通和本土IC厂商恒玄科技，其中苹果自研的产品性能体验最佳，高通无线耳机双通方案不被看好，恒玄则另辟蹊径，绕过苹果和高通专利，并已做进华为、小米、魅族等终端厂商。

苹果AirPods设置专利围堵

自iPhone7开始去掉3.5mm耳机插孔后，带动的不只是USB-C耳机，更多的是无线蓝牙耳机的繁荣，这点从苹果的AirPods就可以看出。目前，除了苹果外，三星、索尼、华为、小米等终端厂商都开始推出无线耳机，无线耳机的市场需求快速激活。

不过，其中性能体验最佳的非AirPods莫属。自2016年12月面市以来，AirPod的供货量长期供不应求。分析师郭明錤曾透露，2017年AirPod出货量达1300万套，预计苹果在2018年的AirPod出货量将是2017年的两倍，具体数字在2600-2800万套之间。

苹果高通围堵下 无线耳机芯片市场还是冲出这匹本土黑马

那苹果AirPod是如何做到这一点的?恒玄科技商务拓展副总裁高亢在2018年松山湖中国IC创新高峰论坛上向集微网表示，苹果AirPods是采用无线对耳的方式，出来之前苹果就做了好几年的预研，对无线耳机最核心的连接体验、音质欠缺等问题，苹果采用了非常巧妙的方法来解决这些问题，并围绕无线对耳研发了一系列专利，其他厂商都没法用苹果的方案做。

这也就是说，苹果围绕无线对耳研发了一系列专利，基本堵死了这一设计路线。那苹果无线耳机方案的设计路线又是怎样?

高亢称，简单来讲，苹果无线耳机是用iPhone发射一个信号之后，两个耳机可以同时接收，同时这两个耳机之间要处理很多事情，譬如信号的同步、声音的同步等，围绕这些苹果都申请了大量的专利，所以现在不管是高通还是恒玄都不能采用这套方法。现在大多数方案是采用手机发射信号之后，发射信号到一个耳机中，这个耳机再将信号转发到另一个耳机，这种方案肯定是没有苹果两个耳机同步发射好，而且在蓝牙2.4GHz穿头传输过程中会有干扰及信号损耗等问题。

这也是为什么不少无线耳机用户在吐槽苹果AirPods很难掉线，而非苹果方案的无线耳机就很容易掉线的原因。其中，第一是因为蓝牙2.4G频段的干扰问题，第二是因为信号穿头的时候传过来就很弱，更容易被干扰及掉线。

业内人士称，AirPods这种分体式耳机最大的难点在于对耳连接，现有的蓝牙无线连接方案要么达不到低延迟要求，要么抗干扰不行，掉线频繁。苹果为此定制的无线耳机芯片W1使用的是私有协议，其中W1芯片和配套天线就做了20种以上不同的方案，且都有注册专利，其他厂商无机可寻。

高通最大的瓶颈还系自身

在苹果AirPods大量专利的围堵下，高通无线耳机芯片方案是如何突围的?

高亢称，高通的无线耳机是采用双发方案，即手机同时发射两个蓝牙信号连向左耳和右耳。不过，平时手机都是默认连接一个蓝牙的，没办法同时发射两组蓝牙信号连上两个蓝牙耳机(一边连左耳一边连右耳)，这在业界是很难做到的，且存在很大的兼容性问题。

在高通双发方案的兼容性问题上，因为苹果手机不支持双发、三星手机不支持双发，华为也不支持双发，这些手机厂商没有采用高通处理器平台，所以采用双发方案的无线耳机都不能与非高通平台的手机适配，只能适配高通处理器平台的手机。

那高通为什么要坚持做双发方案?业内人士表示，高通无线耳机双通方案的路线是正确的，因为苹果已经把最优路线给堵死了，该注册的专利全部都注册了，高通要做就必须要绕开苹果的专利，但双发方案的副作用很明显，就是兼容性问题，解决的瓶颈还系自身。

对比来看，苹果无线耳机方案是由iPhone发射一个蓝牙信号，两个耳机同时接收信号;高通双发方案是通过手机发射两个信号，分别发给左边和右边，左右耳再做同步，需要考虑的问题也会更多。而传统的手机发射蓝牙信号，都只发射一个信号，现在高通方案要发两个信号出来，那只能是基于高通骁龙平台实现，其他采用MTK、海思、展讯处理器平台的手机就会出现兼容性问题。

更重要的是，现在高通宣布仅仅基于骁龙845、710两个平台支持双发方案，上一代的高通骁龙平台都不支持双发方案，这对终端厂商来说是很难接受的。

不过，需要指出的是，高通无线耳机方案的稳定性及成熟度还是有优势，目前索尼、BOSS蓝牙无线耳机都采用了高通的方案。

但集微网记者通过走访深圳多家无线耳机代理商发现，他们更愿意推恒玄科技的方案，更看好恒玄科技在无线耳机领域的发展前景。那么这家从2015年成立的本土IC设计公司——恒玄科技在无线耳机领域有哪些值得青睐之处?

恒玄另辟蹊径推BES2300

“从2015年开始，恒玄科技到现在已经开了第三代无线耳机芯片，反应速度很快，不断迭代，目标明确。”业内人士透露，恒玄科技的核心团队来自国内长期做手机芯片的资深专家，对产品的理解和产业链了解得非常清晰，在产品和方案支持上具备优势。

那么在苹果对耳方案的围堵下，高通又建双通方案之后，在不侵犯两者专利的基础上，恒玄科技的无线耳机芯片方案又如何另辟蹊径?

高亢表示，对于在蓝牙2.4GHz频段穿头传输过程中，干扰和信号传输损失的瓶颈，恒玄科技创新性采用磁场感应技术，由于磁场感应不会受到这些问题的干扰，且完全规避苹果等专利，在整体性能上大幅提升，可以说这是用物理的办法解决物理的问题。目前，恒玄科技围绕着这磁场感应技术的创新应用，已经注册了自己的专利。

事实上，通过磁感应技术，NXP最早在医疗领域做助听器产品，不过NXP是做分立芯片，带宽很低，时延长，不适合应用在音频领域。恒玄科技则通过创新集成单芯片SoC，在功耗、面积、性能等问题都可以得到解决。

在日前的蓝牙亚洲大会上，恒玄科技正式发布了这一颗SoC，即恒玄BES2300，该芯片支持了蓝牙5.0，能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍，而且信噪比能达到120dB。同时，基于磁感应技术的应用，BES2300方案的主副耳机之间通过LBRT低频转发信号，在10-15MHz频段连通主副耳机。

恒玄、苹果、高通三种无线耳机方案对比

这比传统无线耳机方案通过2.4GHz频段连接主副耳机的方案更稳定，同时大幅降低2.4GHz频段对蓝牙耳机的信号干扰，增强穿透力。由于BES2300方案采用电磁感应技术，需要内壳贴上磁感应线圈，增加了新物料，但基于LBRT低频应用，采用普通的低频天线就可以完成LBRT低频转发的需求，物料采购的成本同样大幅降低。

高亢表示，我们跟上游沟通非常紧密，产业链的看法基本是一致的，我们认为，体验和成本依旧是现阶段最大的瓶颈，这两方面的源头也是靠芯片成本解决这个问题，而恒玄在这方面的优势明显。

值得强调的是，作为一款体验极佳的无线耳机，且要具备智能音频接入的多种功能，目前仍存在差距，未来还需要在功耗、空间以及算法层面加大研发，毕竟这套交互系统是基于无线耳机的体积下完成的，像天猫精灵采用4核处理器来解决这些问题不是难题，难就难在无线耳机只有40毫安的电池空间下，还要做好这些应用。

当然，作为无线耳机的芯片公司，更应该聚焦底层基础，如何去确保正确的语音唤醒，唤醒之后，如何把不必要的噪音消除掉，同时ASR引擎能够得到一个正确的信号，进行对耳传输并进行智能语音交互，真正实现把智能音箱缩小N倍戴进耳朵，所以未来无线耳机还要有几轮迭代方可初现大成。