华为手机的崛起，在很大程度上给了三星明显的压力。随着华为手机发展迅速，对于芯片供应链的要求也就越来越高，虽然华为手机中采用了海思半导体的芯片，但是海思半导体的IC封装、测试和芯片代工制造却在中国台湾。

在海思半导体要求中国台湾芯片合作伙伴提供更多产能支持的时候，或多或少会受到来自外界的干扰。为此，华为要求与其合作的中国台湾芯片供应链合作伙伴包括台积电、日月光等供应商，将其业务迁往大陆，并在今年底之前完成。前期可能是部分生产线转移到大陆，待到时机成熟时，会有更多生产线转移到中国大陆。

也就是说，准确地说，华为的中国台湾供应链合作伙伴将2019年底前完成部分生产线迁往大陆，这样的举措有助于帮助华为获得稳定的芯片供应链支持，特别是在中美芯片之争、贸易战等因素影响下，更需要一个稳定的芯片供应链来支撑华为手机更为猛烈的对三星发起总攻。

阿明观察分析：这是华为2019年的大事。为此，华为手机也明确了2019年的目标，试图赶超三星，这样的愿景能否实现，芯片供应链的稳健将是决定性的基础条件，马虎不得，也掉以轻心不得。

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