受利于存储市场大幅上涨，制造工艺不断提高，2018年全球半导体市场整体依旧保持良好增长。但从大环境来看，随着产能不再吃紧，各种尺寸晶圆代工产能利用率下滑，电子市场疲软不振，产业发展经贸变化较大，算是迎难向上。

芯片作为电子产业的核心，对产业增长起着关键作用。芯片的旺盛需求，一方面来自物联网和人工智能的大势发展，另一方面来自传统企业的转型升级。据CSIA预估，2018年我国总体集成电路产业规模将达5740亿元，较2017年5411亿元增长6%。

2018年电子信息产业在技术、新品等方面发生了不少大事件，经过一轮又一轮的洗牌风波，2019年产业又将发生什么变化？慧聪电子网带你一同解读行业趋势。

产业巨变 直指缺芯之痛

对于电子产业而言，“中兴事件”无疑成为2018年的焦点。2018年4月17日，美国商务部发布公告称，中兴违反了2017年与美国政府达成的和解协议，指控中兴非法向伊朗和朝鲜出口。因此，将于未来七年内禁止美国企业与中兴通讯开展任何业务往来。

这也意味着中兴将遭到美国全面封杀、技术封死和芯片停售。经过3个月的斡旋之后，中兴通过缴纳14亿美元的高额罚款获得解禁。一时间中美贸易战对电子产业带来的影响拉开序幕。

而后发生的“孟晚舟加拿大被捕”一事更是继“中兴事件”之后，另一国内巨头卷入的国际事件。近年来，华为在5G领域的表现尤为亮眼，其海思芯片与手机领域也足以与国际巨头相抗衡。

这些没有硝烟的战争核心依旧是芯片之争，技术和人才之争。对于一家企业而言，掌握核心技术就相当于掌握了最高科技的武器，才能在暗流涌动的全球市场环境中拥有主动权，从而走得更远。从以上事件来看，对电子产业来说既是挑战也是机遇，一批实力企业也将崛起。

技术更迭 突破产业极限

随着产业的向上发展，技术更新迭代的频率也进一步提高。2018年8月7日，作为NAND行业的新晋者，长江存储科技有限责任公司发布其突破性技术——Xtacking™。该技术将有望大幅提升NANDI/O速度到3.0Gbps，与DRAMDDR4的I/O速度相当。

目前，长江存储已成功将Xtacking™技术应用于其第二代3DNAND产品的开发，实现中国集成电路闪存芯片产业规模化发展的“零”突破。该产品预计于2019年进入量产阶段。

对于半导体产业而言，先进工艺开发难度增大成为近几年讨论的热点话题之一。联电和格芯先后退出7nm制程投资，加上英特尔在10nm领域的缓慢步履，也反映出摩尔定律发展的难度。

在这样的形势之下，仍然有不少研究团队往高难度的制程研究。2018年，某科研团队的科学家成功研发出0.7nm二硒化钨二极管，这意味着这项技术可能打破半导体的3nm制程极限，芯片可以容纳更多的二极管，突破半导体制程的又一限度。

先进工艺制程的放缓与智能化社会的到来，使得半导体业者更加向特色工艺方向深耕细作，未来在14/16nm、28nm等特色工艺领域国产芯片将以更高能效的产品继续与海外企业保持竞争力。

芯品代出 展现创新活力

产业的创新能力在市场竞争中有着举足轻重的地位。华为作为科技巨头，2018年在人工智能领域给我们带来不少惊喜。2018年10月，华为发布麒麟980芯片。作为全球首款采用7nm工艺制作的AI商业芯片，其内部的晶体管数量达到69亿，相比上一代麒麟970采用10nm工艺的晶体管密度提升1.6倍，综合性能上力压骁龙845处理器。

随着5G时代的带来，5G芯片也成为各大厂商的角逐点。2018年12月，高通发布骁龙855。其搭载第四代多核人工智能引擎AIEngine，AI性能相比骁龙845提升3倍。

骁龙855之所以能成为全球首个5G商用芯片，是因为骁龙855与之前推出的骁龙X505G基带芯片搭配，让手机真正支持5G。期待2019年各大厂商能够继续创新，为产业带来更多惊喜。

2019行业趋势 核心领域仍待突破

国际贸易对电子产业的影响不可避免，可以预计，2019年，部分电子企业的订单将受到贸易冲突影响，其负面影响的广度和深度将继续扩大。国内电子企业仍受制于核心技术、元器件、原材料、装备等影响，导致附加价值较低，企业经营不确定性增加，行业利润增速波动短期内难以回暖。

但仍然有许多值得关注的新变化和新机会。例如新材料和硅基化合物的发展，资本市场的开放；此外，物联网、5G、汽车电子、工业电子、毫米波、雷达、激光等领域毫无疑问也将颠覆产业格局。对于为我国电子信息产业做出贡献的各大厂商而言，2019年打破国外垄断局面有了更多可能性。

2019年，国内企业应当加强技术积累，提升IC设计技术和产品创新能力，夯实电子材料、核心元器件、关键设备等基础产业领域，为新动能提供有力支撑和安全保障。打造差异化竞争体系，将成为我国电子信息产业在激烈的市场竞争中的有力举措。