2018年中国封测大厂营收表现，不受国际形势影响持续稳健成长，龙头大厂江苏长电稳居中国封测第一，其次为通富微电，第三名则是天水华天。受惠于中国政府的补贴政策，以及企业对于海外并购的挹注(如江苏长电于2015年并购新加坡商星科金朋)，使得整体营收呈逐步成长趋势。

借由海外并购案，取得高端技术并提升市占率

长期以来，中国厂商透过对海外市场的并购案，提升自身市场占有率并巩固其企业声望，例如江苏长电为了提升半导体封测市场地位，2015年并购新加坡商星科金朋，使其市占率成功挤进前10大封测市场。

江苏长电并购星科金朋后，由于星科金朋拥有高端的封装技术能力，对于SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等皆具备世界级实力，因此未来江苏长电将成为原市场龙头日月光、硅品等高阶封测厂的最大劲敌。

受惠中国对半导体产业政策性补贴，推升封测产业持续成长

由于中国长期对半导体元件高度依赖进口，因而对特定半导体产业(设计、制造、封测)皆采取资金补贴政策，以提升国内半导体自制率。在官方全力扶植下，补贴金额将如台积电前董事长张忠谋所言约100亿美元，至今已培育20余座的晶圆厂，以及江苏长电、天水华天、通富微电等200多家大大小小的封测厂。

凭借中国政府的资金补贴，确实带动中国市场半导体产业持续发展，逐步以高阶封测技术趋势为发展方向。

目前通富微电已取得AMD的7nm芯片封测订单，天水华天也预计投资20亿元人民币建置车用先进封装生产线等；在先进封装技术带动下，对中国封测产业发展有所助益，2019年营收将有机会持续推升。