半导体设备产业位居半导体产业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的上游供应端。整体产业景气主要跟随半导体周期而波动，如果拉长时间轴来看，半导体设备整体产值趋势仍不断走扬。

根据SEMI预估，2018年全球半导体设备市场规模达到620亿美金，年增28.6%，预估未来七年年复合成长率在8%～10%之间。

半导体设备需求

而半导体设备成长动力主要来自先进制程与新晶圆厂投产两方面。首先在先进制程上，目前半导体制程已经进展到最新的7纳米，而每前进一个世代，IC的性能与功耗都会大幅度提升。

不过，即便制程改朝换代，但并不是所有制程步骤的机器都需要更换，只有在最关键的技术突破才需要设备换新。

举例来说，半导体制程到14奈米之后，传统的光刻机遇到技术瓶颈，就需要更换极紫外光刻机（EUV）。而该机器目标就是先进制程7奈米工艺技术，同时，该机器单价也上升到平均1亿欧元。

假设摩尔定律没有终结，那么半导体设备的需求仍会成长。从目前发展来看，到2025年内摩尔定律仍会延续，因此半导体设备还有发展空间。

接着从新晶圆厂投产来看半导体设备的需求。从2017年开始，亚洲国家开始大积极投入晶圆厂建设，如中国地区有30家、韩国30家、台湾则约20家左右，是全球半导体设备需求的主要来源地。

此外，在中国政府的奖励之下，中国半导体设备需求占全球比重逐步提升，已从2013年的15%提升到2018年的27%，且受到中国持续兴建晶圆厂的因素，预计未来中国半导体设备需求市占比重仍会稳定增加。

半导体设备供给

从供给面来看，半导体设备供应端有两大特色，第一规模成长稳定；第二则是市场集中度高。目前半导体设备主要供应商由AppliedMaterials（美）、LamResearch（美）、ASML（荷兰）、东京电子、KLA（美）等国际大厂占据。

若从2018年营收来比较，AppliedMaterials市占27.5%、LamResearch市占17.7%、ASML市占17.5%、东京电子市占16.9%、KLA市占6.4%。至于中国的北方华创及长川科技市占分别只有0.8%与0.05%。

中国半导体设备市占低（目前小于3%），主要因为中国半导体产业起步时间晚，晶圆制造在全球比重低，如中芯国际仅仅占全球晶圆制造不到5%比重，导致晶圆厂相关设备配套企业发展缓慢。

不过，未来三年新建晶圆厂中有30%在中国，加上中阶半导体设备替代率高，这给中国半导体设备企业带来发展机会。以下整理出半导体生产流程中，各环节设备供应商。