苹果与高通达成和解协议双方撤销全球范围内法律诉讼

【慧聪电子网讯】据媒体17日报道，当地时间16日，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼。双方同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。

报道指，该和解协议中包含苹果向高通支付一笔费用，但该费用的具体数目未知。而作为和解协议的一部分，高通公司还将终止与苹果合约制造供应商的诉讼。

报道称，在与苹果达成和解协议后，高通股价飙升22%，创下19年来最大涨幅，苹果股价同时也有小幅上涨。

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与高通关系破冰？高通愿助苹果推5G版iPhone

日前有媒体报道称，苹果有意向高通与三星电子采购5G基带芯片，但却遭到二者拒绝，其中，三星方面给出的理由是产能不足。

而高通与苹果之间的关系紧张近年来更是全球皆知，2019年以来双方之间的专利战以及口水战日益激化。在外界看来，高通帮助苹果推出5G版iPhone几乎是不可能的事情。不过据AppleInsider报道，高通公司已经就此事表态了。高通公司总裁阿蒙表示：“我们还在圣迭戈，他们也有我们的电话号码。他们如果打电话来，我们会支持他们。”

3月26日，苹果召开了2019年春季发布会，该会上并未出现有关5G版iPhone的任何消息。在三星、诺基亚、摩托罗拉以及诸多中国手机厂商纷纷加速推进5G手机的当下，苹果怎能不着急。

此前有消息称，和高通关系越发紧张的苹果，或许将目光放到了英特尔身上，从时间进度上来看，XMM8160预计出货时间是2019年下半年，而使用XMM8160的手机等商用设备预计将在2020年上半年上市。据媒体此前报道，苹果决定把支持5G的iPhone推迟到2020年发布，届时将配备英特尔的XMM8161基带芯片，而不是XMM8160这一款。但对苹果而言，2020年才发布5G手机无疑将失去先发优势。

而且还有消息称，苹果正在自己研发5G芯片，只是何时交付还是个问题。当前5G手机市场一触即发，留给苹果的时间不多了。