5月11日上午消息，一篇报告称，苹果A13芯片目前正在试产，预计在今年5月晚些时候量产。根据之前产业链的消息，A13芯片将采用台积电的7纳米工艺制造。

A13芯片将被用于下一代iPhone产品。根据此前爆料，今年苹果将推出三款iPhone，分别是5.8英寸屏幕iPhone11，6.5英寸屏幕iPhone11Max以及6.1英寸iPhoneXR2，这三款机型均搭载A13芯片。

苹果公司凭借其定制的处理器，依靠台积电制造工艺，在GPU和CPU芯片上取得了巨大成功。苹果公司在移动芯片性能方面一直处于当先地位，即便是上一代iPhone也能在性能基准测试中与当代Android旗舰打个平手。

此外，苹果将iPhone的芯片带到了iPad产品中，并且还有消息称苹果公司正在为Mac研发芯片。不过目前我们还不清楚第一款基于ARM的Mac设备何时上市，它有可能率先以12英寸笔记本的形式出现在人们面前。

除了A13芯片的细节，还公布了下一代iPhone（iPhoneXS的后续机型）的代号：D43，而新一代iPhoneXR代号为“N104”。每个型号都增加了一颗摄像头，所谓的“iPhone11”新增了超广角镜头。表示，新iPhone在硬件上的升级会让手机拍照细节更好，覆盖的场景更多。

另外，表示为了新加入的摄像头，新iPhone的厚度将增加0.5毫米，这一点和之前的报道不谋而合。当然，也支持最新曝光的渲染图，他们认为苹果新iPhone确实会采用中国用户熟悉的“浴霸”设计。

传闻已久的双向无线充电功能也会来到新iPhone上，并且可以为支持无线充电的AirPods充电。这一点知名分析师郭明錤在之前的报告中已经证实。