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目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备

2019-05-20 10:21 来源:芯谋研究 作者:

在当前中美贸易摩擦升级的新形势下,美国试图打压中国半导体产业之心昭然若揭。美方除了将华为列入所谓“实体清单”,还要切断华为供应链,禁止美系供应商向华为供货,而国产半导体厂商正迎来寻求替代的产业机遇。

芯谋研究首席分析师顾文军日前表示,最近一国内大厂,要一期扩产以及筹备二期,准备给国际设备厂商下订单,我建议在此敏感、复杂、未定的时刻先冷静观望,不宜速下订单,否则也或会有下了订单设备被卡的风险。目前老总暂时认为我的建议值得思考,希望能够采纳我的建议。

顾文军还表示:“其实不仅和我交流的这家大厂,这段时间,中国的Fab更适合闷头研发,提升管理、运营、良率等内部事情,不宜大规模扩大量产。毕竟谁也离不开那五家半导体设备公司,真的具体订单出去,万一设备运入出了问题可就坏了。”

全球半导体设备市场集中度高,五大巨头引领全球半导体设备市场,但并非都受制于美国。据Bloomberg数据,2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(LamResearch)、东京电子(TLE)、科磊(KLA),这五大半导体制造商在2018年以其技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

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