国际半导体产业协会SEMI在其2018年硅晶圆回收市场总结报告（Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）中指出：连续第二年实现强劲增长*。硅晶圆回收市场在2018年飙升19％至6.03亿美元，加工的再生硅片数量创历史新高。然而，预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。2018年的总收入远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高位。

虽然日本供应商继续主导回收市场，占据大直径（200毫米和300毫米）回收能力的最大部分，但该地区的大直径晶圆的全球产能份额在2018年下降了2％至53％。亚太地区的回收供应商大直径产能份额从2017年的30％增加到31％，而位于欧洲和北美的公司的相对容量份额保持在16％。2018年全球大直径晶圆回收能力增长3％。

SEMI追踪的回收供应商越来越多，目前已有22家。其中9家位于日本，7家位于亚太地区，6家位于北美和欧洲。2018年的报告包括AdvancedSiliconTechnology，这是一家200mm硅回收的中国供应商。2017年新增了一家韩国的300毫米硅回收供应商Advanced Energy Technology Solution。

最近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年详细信息，包括全球半导体市场中回收硅片的区域回收价格和容量，预测到2021年.SEMI报告涵盖七个地区，包括北美、日本、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆和世界其他地区（ROW）。回收晶圆的市场估计包括半导体设备和IC制造部门。