“ST作为半导体产业的先驱企业,将专注增长较快的工业应用市场。”在近日意法半导体主办的以“新工业,新智造”为主题的首届工业峰会上,ST市场营销、传播及战略发展总裁Marco Cassis这样说到。
一直以来,意法半导体专注四大终端市场:汽车、工业、个人电子设备、通信设备(计算机&外设)。其中,工业市场约占意法半导体总销量的30%。显然,工业市场对意法半导体来说非常重要。Marco Cassis表示,未来三年工业整体市场复合增长率将达到6%,中国市场是意法半导体非常重视的市场之一,其份额甚至将超过30%。
ST市场营销、传播及战略发展总裁Marco Cassis
在工业市场中,意法半导体较为关注三大支柱产业:电力及能源管理、电机控制和自动化。基于STM32强有力的生态系统下,此次工业峰会的举办,预示着意法半导体的工业王国将不断开疆拓土。
智能工业市场的发展挑战
随着AI技术的进程加快,各行各业都朝着智能化方向发展。而第四次工业革命提出以来,并未得到很好地落实。近几年智能工业技术和硬件虽然取得了突破性的成果,但仍然处在概念大于落地的阶段,如何让工业变得更加智能成为发展难题。
目前,整个工业市场中存在与其他行业不同的发展难题。首先,工业行业的数据传输需要较高的时效性,信息传输的延迟对产业发展影响很大。这就是为什么意法半导体一直抢强调边缘计算,边缘计算的算力能够帮助信息传达降低延迟性。
此外,更多的影响在于很多工厂不愿意与云制造商进行数据分享,因为往往数据都存在在一定的保密性和安全性。所以在工业领域的数据安全性方面,一直都面临较大的挑战。
ST模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna
智能工业目前发展主要依靠于连接性、感应层、电机的控制以及电源的管理。那么,实现“智能”面临最大的技术上的难题是什么?ST模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna给出答案:
一是传感器,十年前市场上的传感器功耗非常高,而且价格十分昂贵。
二是功率器件,包括MCU、MPC、MPU,以及机器学习算法等。无非存在两大可能,要么是技术不够成熟,要么是功率消耗过高。所以当时大量的功率器件只出现在大学的实验室或一些科技公司,比如谷歌的算法实验室。
高瞻远瞩的战略目标
在智能工业领域,意法半导体致力于让工厂和车间变得更智能、更安全、更高效,打造出包括电机控制IC、工业MCU、模拟器件、IO-Link收发器、测距传感器等工业产品,并不断开发出工业MPUSTM32MP1、电源适配器STCH03、工厂自动化IPS4260L等新产品。
目前,意法半导体工业半导体技术有模拟RFCMOS、MEMS传感器和微执行器技术、面向垂直应用的智能功率技术等。
面对日新月异的技术和产品更迭,意法半导体做出清晰的战略目标:
1.成为工业嵌入式处理
2.在工业模拟器件及传感器领域加速发展
3.扩大工业电力及能源管理规模
4.加速工业OEM发展
“ST将执行这些目标,并且让ST成为一家强有力的公司,通过可持续的增长,达到中期10亿美元的销售额。”MarcoCassis如此解释。
开疆拓土的分布式战略
要实现这些战略目标,意法半导体具体要怎么做呢?
“首先ST持续投入创新,投入专有技术。目前,ST拥有一系列的专有技术,包括功率器件,MEMS,产品非常广泛。”MarcoCassis进一步强调:“此外,还要投入在产能上,具备独立的生产能力,这对于战略自由非常重要,目前ST70%-80%的产能都能做到自给自足。”
从意法半导体的角度来说,其能为智能工业的发展带来大量的解决方案,包括能够带来的连接性产品,以及可以通过微控制器实现工业网络当中分布式控制的功能,并通过传感器带来智能传感和电机控制以及能源和电源管理的项目。
近年来,意法半导体在传感器以及功率器件上取得了很大的进步,智慧工厂在生产效率以及在智能设备和智能技术使用率方面得到了极大的提升,使智慧工厂能够更快地落地。为了降低数据延迟,意法半导体也持续关注5G市场,为客户提供更低数据延迟的解决方案。
作为智慧工业中重要的一环,机器预测离不开大数据分析。在智能工业发展过程中,往往通过传感器搜集大量数据,进行分析理解预测出较佳的机器控制方法。“数据分析能够赋能智慧工厂,通过我们的微控制器以及连接性产品来实现传感、运动控制、以及各种不同的控制单元数据的收集,终真正将传统的工业转化成为智能工业。”
因此,意法半导体对于“大数据”分析尤为关注,通过传感器收集到大量数据,让企业能够实施较好的生产和机器维护计划,提高生产运营和机器维护的灵活性。意法半导体的预测性维护演示板采用MEMS传感器、IO-Link工业通信协议和云连接技术。采用IO-Link连接的惯性和环境传感器负责检测电机状态,而STM32F4MCU则执行局部实时频率和时域分析,用于工况监测和早期电机故障检测。
在智慧工厂的发展过程中,为了更好地满足小型市场发展的需求,半导体厂商往往需要尽可能地减少封装的体积,将不同的技术和不同的部件集成到同一个封装当中,来实现技术的优势。
“我们一直相信,只有将不同的技术通过异构集成的方法集中到同一个模块或者不同的模块上,才能够使产品实现小的尺寸、高的性价比,以及低的功耗。”ST发言人表示,未来大家将会在市场上看到ST越来越多的异构集成产品。
比如在机器人、电源和能源管理等细分市场中,ST将把MCU、电源、传感以及包括其他的部分集成到同一个封装中,以满足未来小型化和轻量化产品的需求。
总结
工业4.0是以互联网技术来颠覆当今所有工业制造的全新技术,有人说,错过工业4.0就等于错过了一个时代。显然,意法半导体是这个时代的先驱者之一。
在工业市场走向智能化的过程当中,技术和产品的落地尤为重要,而不仅仅热炒风口上的概念。由此看来,意法半导体也将遵循市场的发展规律,来平衡企业成长和市场的发展需求。
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