Intel日前发布通知，旗下的300系芯片组将从7月12日起转向越南胡志明市的工厂生产。

根据通知内容显示，Intel这次变更300系列芯片组的封装工厂主要涉及Q370、C246、HM370、QM370、CM246及H310这几款。同时Intel强调转移封测厂对性能、规格没有变化，影响的主要是标签上的产地信息，以前是“中国制造”，以后是“越南制造”。

至于Intel迁移封装厂的原因，暂时没有官方说明。但是也不难猜出这跟中美贸易争端有关。据了解，Intel在全球各地都有工厂，其中核心的晶圆制造主要是在美国本土、爱尔兰及以色列，封测工厂主要在亚洲，包括中国的成都、越南胡志明及马来西亚槟城等，此前还有哥斯达黎加及中国大连的封装厂，不过前者已经关闭，后者已经转向3DNAND闪存生产。

虽然许多芯片制造商在中国进行的组装和测试工作，而这部分工作的价值只占芯片价值的10%，芯片的设计和制造构其大部分价值。