根据调研公司Canalys数据,2023年5G手机出货量将达到8亿部,占全部智能手机出货量的51.4%,从而一举超越4G手机。
随着国内5G发牌,未来几年5G手机将会呈现超高速发展,5G芯片需求也会爆发,目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片,不过现在都是外挂,高通、联发科此前也宣布了5GSoC处理器(有意思的是两家公司都宣布自己是5GSoC)。
紫光展锐以往出货的手机处理器及基带芯片多是低端入门级的,但在5G时代展锐会进军中高端市场,跟高通、联发科抢市场。
此前展锐已经发布了春藤5105G平台,采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPPR15标准规范,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
展锐的5G基带芯片相比其他家产品来说有点弱,制程工艺及规格尚有一定差距,不过展锐公布了2020年的产品路线图,预计明年底推出5GSoC处理器,将会使用7nm工艺。
此外,新一代处理器提升提升工艺及架构之外,还会支持硬件AI加速器,也就是整合专用的AI单元NPU,目前展锐处理器的AI运算还是基于CPU的,性能及效率不如专用加速器,硬件NPU单元也是处理器发展的趋势。
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