SJK晶科鑫工厂根据不同的使用要求和条件，采用不同的封装形式，把石英振子封装在某种保护性气体的外盒内。其封装要求为：

1、作为石英振子的机械保护，使其便于使用安装；

2、防止外界潮气，有害气体、尘埃等对石英振子的污染；

3、改善石英振子的局部环境，如通过抽真空、充干燥氮气以达到提高Q值和稳定性，减小谐振电阻、改进老化的目的。

封装形式有金属壳高频感应加热封装（锡封）、冷压焊真空封装、电阻焊充氮封装、玻璃真空封装，冷挤压过盈封装和塑料封装。对表面粘装的晶体元件有电阻焊封装，平行焊封装及陶瓷外壳低温玻璃封装等。几种封装的优缺点如下：

一、高频锡焊封装：

优点：封装和启封方便，底座外壳不被破坏，效率高，适于大量生产。

缺点：焊剂对石英晶体元件有损害，密封性差，不能抽真空，焊接时产生有害气体。、

二、冷压焊封装：

优点：密封性好，易于实现真空封装，不接触焊剂，不易污染，操作方便，易于大量生产。

缺点：对封装模具要求较严，启封后，外壳、基座全部报废，成本高。

三、电阻焊封装

优点：无焊剂污染，密封性好，封装合格率高，效率高，适于大量生产。

缺点：返修时，外壳，支架全部报废，成本高。