日本媒体报道称，美国高通7月31日发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26％。在中国，智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升，高通面临的压力正在加大。

据《日本经济新闻》网站8月2日报道，“华为将重心转向在中国提高（智能手机）份额”，在7月31日的电话会上，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫列举了华为的名字。与从苹果获得和解金、营业收入增长73％、达到96.35亿美元（1美元约合6.9元人民币）的4至6月形成对照的是，预期收入7至9月减少12～26％，仅为43亿～51亿美元。

报道称，莫伦科夫担心，华为将面临的逆风转化为动力，集中发展在华业务。

华为旗下拥有半导体子公司海思半导体，大量芯片已实现自产化。据美国国际数据公司统计，4至6月华为在中国的智能手机供货量创出历史新高，全球份额也维持在第二位。

5月，高通被判违反《反垄断法》。圣何塞联邦地方法院法官指出，高通“滥用（用于智能手机通信的）调制解调器芯片的竞争力，违规收取较高的知识产权使用费”。高通控制智能手机产业的程度略见一斑。

不过，有着215亿美元规模的全球调制解调器芯片市场，高通的存在感正在逐渐下降。美国调查公司——战略分析公司的数据显示，2014年曾占66％的高通的市场份额到2018年已降至49％。原因是华为等手机品牌都在加快芯片的自产化。

美国IDC预测，2019年的智能手机供货量将比上年减少2％，连续3年减少。在已成熟的产业里，业内企业通常会尽可能拿回此前流向外部的价值。高通的管理层重申“在5G领域领跑”，但客户的自产化导致的商机消失这一风险已开始成为现实。