9月1日，总投资15.3亿元的吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西半导体”）12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目正式签约落户无锡锡山。

据锡山发布报道，此次吉姆西半导体投资建设的集成电路先进制程技术及装备研发制造项目计划分两期建设，一期投产时间预计为2021年第一季度，二期建设时间为2023年~2025年，项目建成达产后，预计可完成年开票销售20亿元，实现年综合税收1亿元以上。

天眼查显示，吉姆西半导体于2014年注册于无锡锡山，2018年，吉姆西半导体投资6亿元的半导体耗材项目就在2018无锡锡山金秋经贸恳谈会上入驻锡山。据吉姆西半导体名誉董事长张开军介绍，自去年5月份开始，公司基于产能扩张、技术升级的需要，历经一年多时间，考察对比多地，还是认定了锡山，表示一定要留在锡山。

据悉，吉姆西半导体是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”、中关村集成电路产业联盟主要成员，2017年获评江苏省高新技术企业，2018年获评江苏省专精特新企业，2019年获评无锡市首批“瞪羚企业”。

此外，吉姆西半导体还为中芯国际、华虹微电子、台积电、士兰微、英特尔、华为、中电海康等众多知名集成电路制造企业提供半导体制造设备的升级改造服务，并提供原材料耗材的研发、生产和销售等项目服务。