传感器作为将环境中的自然信号转换为电信号的半导体器件,是数据的采集入口,更被誉为物联网、智能工业、无人驾驶等的“心脏”。
当下,全球物联网产业的快速发展带动传感器市场进一步增长。据数据显示,2018年我国传感器市场规模近1500亿元,到2022年,我国传感器扩大应用范围,市场规模进一步扩大,预计市场规模将突破2500亿元。
作为传感器产业的年度盛会,在近期举办的SENSOR CHINA2019上,各大传感企业纷纷携新品重磅亮相,大秀实力。在展会现场,慧聪电子网采访了来自传感器及芯片领域的企业,包括上海根本电子技术有限公司、河南汉威电子股份有限公司、上海洛丁森工业自动化设备有限公司、极戈科技4家知名企业的高层精英,共话产业大势,直击传感新世界。
上海根本电子矢岛充:追求品质 为自信加分
上海根本电子总经理矢岛充(中)
上海根本电子本次展出多种不同用途的气体传感器,包括催化燃烧式气体传感器、电化学气体传感器、专用气体传感器、便携式气体警报器等。
早在1994年,上海根本电子由日本根本特殊化学株式会社在上海扎根,成立以来,专注生产家用报 警 器的传感器,年均出货量大约30万只。
在安全性能方面,上海根本电子尤为重视,从制造、销售和品质保证严格遵循国际化标准,按照标准工艺、标准制作要求执行。“我们很自豪的是,从生产第 一 颗传感器开始到现在,没有发生过一例安全事故。”上海根本电子总经理矢岛充由衷表示。
这样的自信均来源于上海根本电子对品质的追求。基于企业的经营理念,上海根本电子生产的传感器在售出的3-5年之后,品质仍然如初。这也契合了上海根本电子坚守初心不断开拓市场的愿景。
目前,上海根本电子主营产品分为可燃性气体和有毒有害气体两大类。未来将有可能推出针对人体呼出气体进行检测的传感器,满足现代社会对于预防疾病和诊断疾病的需求。
河南汉威电子徐永军:打破物联网发展瓶颈 以创新影响市场
炜盛科技副总经理徐永军
作为一家生产气体传感器起家的企业,河南汉威电子股份有限公司旗下成立多家全资子公司支撑企业战略发展,炜盛科技是其全资子公司,目前主要生产气体传感器,及生产部分热体感应、压力,包括柔性等传感器。
汉威电子气体传感器市场占有率达到70%左右,占据一定的市场地位。
在智能化浪潮来袭的当下,传感器不断往小型化、微型化、低功耗方向发展。随着行业需求发生变化,汉威电子从危险品、易燃、易爆、毒性等气体检测,逐渐转向环保健康领域。
汉威电子主打两款创新产品,一个是MEMS气体传感器,另外一个是柔性压力传感器。
其MEMS气体传感器体积微小,芯片约1×1mm,功耗方面大大降低,将在智能终端、汽车电子方面大有发展。
“大家普遍认为物联网 最 大 的瓶颈在于通信,但其实对传感器的要求也很高,因为物联网应用会对传感器的数量要求有一个量级的变化,而MEMS技术解决了大体积传感器生产的局限性。”炜盛科技副总经理徐永军直言。
在柔性压力传感器方面,其从体积、应用上相对传统压力传感器有了较大的改变。
摒弃硬性化特点,柔性压力传感器可以应用到智能穿戴、智能鞋垫等各种新应用领域,包括脉搏、心跳检测等。
在气体传感器方面,汉威电子旗下炜盛科技算是较早涉足该领域的先驱者之一。从2007年开始在市场推出甲醛传感器,2013年迎来爆发期,2013-2016年,炜盛科技的甲醛传感器全国销售占有率在70%-80%。
未来甲醛传感器在家庭的应用会逐步走向 高 端 化,并不断发展到新的应用领域。
洛丁森郝正宏:巩固传统产品 乘上新领域发展势头
洛丁森技术总监郝正宏
上海洛丁森工业自动化设备有限公司专注压力测量领域,此次携十几款产品亮相,重 点展出超 高 温 压力变动器和无线无源压力变送器两款产品。
在测量介质温度较高的领域,超高温压力变动器优势明显,主要应用在新能源、化工、煤化等行业,类似国家推出的光热发电项目上,可以达到600摄氏度以上,而常规压力变送器测量基本在350度左右。
“最 主 要的意义在于我们不需要做间接的降温处理即可以进行常规测量,大大减少使用成本和时间及安装空间,整体性价比较高。”洛丁森技术总监郝正宏说到。
另外一款,无线无源的压力变送器 最 直 接 的优点在于应用过程中不用接线电源,抗干扰能力强,常用在较为复杂的环境中,例如石油钻井和一直旋转的轴承。这款产品里面增加了一种压电的晶体,在受到压力之后会产生电子,电子的移动进而产生微电源。
谈及未来的发展战略,郝正宏表示洛丁森将基于传统行业,巩固优势做好现有产品,并不断在新行业继续拓展布局,乘上5G、物联网等发展势头。
极戈科技张铭:站在巨人的肩膀上 实现产业迭代
极戈科技联合创始人张铭
半导体产业,包括芯片产业主要的特性是研发、时间成本很高所以,极戈科技做了一件事情——让定制化的芯片的设计和生产成本大幅度降低。
为了满足当下半导体产业快速迭代的发展需求,极戈科技提供一站式平台服务,生产、设计、测试、量产一站式快速完成,按需定制芯片,迎接物联网时代,以最 快,性价比最 高的方式,利用ChipBuilde软件工具把设计环节的时间缩短到数小时内,1-3个月内可以获得芯片样品,6个月内开始量产。
极戈自主知识产权的可编程硅基片,可以轻松将一线半导体厂商的传感器、存储器、微处理器和射频等芯片元(Chiplet)组成一个不断增长的生态系统。各芯片元通过软件自动化连接在一起,并由世界 一 流 的芯片和封测厂商快速制造,使系统制造商获得定制化功能组合的单芯片解决方案。
“5G对极戈来讲是一个巨人,们站在巨人的肩膀上,让更多的产品 真 正 无线互联,对小型化、低功耗的产品要求会比较高,从产业链、全球化的局势来讲,极戈的技术有一个隐性的优势,就是能够保证产业链和供应链的连续性。”张铭强调。
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