2019年10月10日，AMD在北京举行了“AMD大中华区合作伙伴峰会”，正式宣布7nm工艺的EPYC霄龙处理器二代进入中国市场。在发布后之后，AMD全球副总裁，服务器业务总经理ScottAylor及AMD全球副总裁，大中华区商用事业部总经理刘宏兵接受了包括快科技在内的多家媒体采访，谈到了中国市场重要性及AMD在这个市场的发展策略及前景等问题。

以下是专访详细内容：

记者：我看到AMD发布的新品，同时也看到整个行业已经有越来越多的非x86架构的平台出现，这些平台目前也应用在许多云计算环境当中。如何看待这种异构处理器纷纷出现的局面，这种局面对于AMD来讲是有益的吗？

ScottAylor：我们确实看到，在相当长的一段时间以来，市场上出现了芯片架构的多元化趋势，除了x86还有其他的架构比如说Power、ARM等。当然，我们也看到它是分地理区域的。某一些区域的某一些应用，可能对某种芯片架构要更贴近一些。

但是在AMD，我们主要的资源是在通用的x86生态系统上。虽然随着ARM、Power这类架构变的更加开放，可能会在数据中心有更多的应用。但是我们仍然相信在数据中心市场，x86拥有更强的生态。AMD的宗旨是希望客户能够在x86上有非常好的用户体验，同时我们也提供当先性能。

记者：第二代霄龙服务器发布后，各个服务器厂商，包括联想都发布了基于AMD第二代EPYC的产品。截止到目前，渠道反馈是什么样的？

另外，今天在会上也了解了AMD下一代服务器的一些重点行业和领域。AMD在众多的行业中，有没有下一步要重点拓展的行业？

ScottAylor：事实上，不管是在云，还是OEM方面的渠道合作伙伴，给我们的反馈都是第二代霄龙服务器的市场接纳度是相当好的。这也得益于我们在产品发布前就已经深入地投资到生态系统上。

正因为如此，第二代EPYC面世后，整个生态系统对于它的准备工作已经就绪，保证了能够及时推出性能非常强大的产品。

其实第一代EPYC和第二代EPYC更聚焦的领域是非常一致的。首先，我们关注到了势头比较强劲的几个领域，如云服务、学术研究（HPC应用）等。同时，我们也关注一些财富五百强、全球千强企业的应用；

第二是高性能计算领域。也是同样的应用场景，比如学术研究、宇宙空间、汽车行业，甚至是消费级的市场；

第三个是企业级市场，主要是在虚拟化和数据分析上。AMD不光看到传统企业对我们的接纳度非常好，同时也发现一些专业服务的厂商，比如电信运营商，考虑到AMD的芯片提供了非常高密度的虚拟化，所以它们对我们的产品也非常信任。

AMD专访：中国市场非常重要7nm霄龙性能当先重获认可

记者：之前采访过一位金融行业的客户，他们在谈到选择处理器的时更倾向于选择具有高性能且能保证可靠稳定应用的产品。AMD凭借霄龙想重回数据中心市场，那么除了技术上的创新之外，怎样能够让企业级客户感受到AMD在企业级应用方面的积累，能够让客户在稳定性、可用性，包括收入得到全面保障？

另外，今天早上看到AMD在中国的伙伴生态圈，没有看到阿里云，不知道是在这方面有什么样的合作吗？

ScottAylor：AMD一直在强调的，就是不同多代的产品和技术能够做到非常卓 越的执行。在我们的第一代EPYC也面临同样的情况，要赢得合作伙伴以及终端用户认可和信任，对AMD来说需要重建客户信心，在重回数据中心领域的前两年，我们取得了非常非常巨大的进展，首先我们确保了产品本身当先的高性能，以及非常卓 越的可靠性，而且与友商产品相比，在安全性上也有非常良好的记录。

不仅如此，通过如期的推进和执行产品路线图，我们成为可靠的供应商。谈到客户整体的信赖和信心，我们以当先的性能，已经重获合作伙伴和客户的信心，而不仅仅只是在技术方面当先，更重要的是能否如期兑现。在金融行业也是一样，我们重建了客户和合作伙伴的信任和信心。

其实在今天会议上，很多客户名字是没有放在幻灯片中。阿里云是中国市场上非常强大的云服务供应商，AMD也非常有兴趣和阿里云合作。有很多的现有或者潜在的合作伙伴并没有在幻灯片中一一展示出来。

记者：在双路系统中，EPYC二代处理器有4个XGMI总线。它有两种解决方式，第一种是4条都用于互联，第二种是其中的3条用于互联。这两种系统形态分别对应了哪些应用？目前我们的合作伙伴通常会选择哪种形式来制造产品？

ScottAylor：确实有的合作伙伴选用4通道，有的会选3通道，通常选3通道的要保持一个外部连接的PCI，作为PCIe的接口。我举个例子，比如戴尔易安信今天在展台上的一个设备，针对超融合的系统，它需要一些额外的存储资源，就会选择3通道。有一些应用是需要加速的，比如针对机器学习和高性能计算的场景。典型的选3通道配置的客户其实都是想利用更好的I/O的吞吐能力。

记者：英特尔和AMD目前都在针对未来的产品，试图引入一些超过现在的超线程或者多线程。目前单个物理核心可以提供两个线程，未来可能会达到四个线程。在整个基础架构已经基本云化的情况下，我们应该怎么看待这种技术，以及对于这种技术的出现会有怎样的期待？

ScottAylor：事实上，单核多线程以及我们经常谈到的横向扩展，其实是一种资源平均化的形式。一个核专注于运行一个线程，比起同时运行多个线程，毫无疑问性能会更高。所以，回到我们谈到的横向扩展概念，因为大家现在都在讲计算的并行化，所以很多厂商包括AMD都会在一个系统上提供更多的核，在这方面AMD是当先的。如今，容器化技术也发展起来，其实容器的存在也是为了更多地支持计算并行。

记者：AMD的处理器在32nm工艺上曾经实现过5GHz的频率，现在工艺演进到了7nm，但是它的频率相对来说比以前的高水平降低了。对于服务器处理器来说，这个问题不是重要的，但它的架构要同时兼顾桌面处理器，所以AMD在频率和多核心方面是怎么考虑的？

ScottAylor：首先强调一点，我们认同单核能力非常重要，AMD也一直在强调单颗核心的性能，它要非常强大。

但同时，从性能输出的角度，不仅仅要看一个核心有多快的速度，还要看这个核心的运算效率，所以通过有些你听说过的核心增强方式，比如浮点运算位宽加倍、加倍的缓存、更高 效的分支预测等，所有这些结合在一起，带来有效计算性能的提升。

而整体性能取决于处理器层面的速度，所以我们很努力从核心速度的角度去突破限制，同时也会从整体计算效率的角度进行重要的架构优化，以保持整体运行速度是更快的。

记者：AMD去年的7nm订单原本是由两家代工厂做，但是现在只交给台积电一家代工，如果7nm产能出现了满载的情况，排在前面的苹果、华为的出货量都是非常大的。7nm缺货的问题会不会影响AMD产品的布局和上市?

ScottAylor：确实市场对于7nm制程产品的需求量是非常之高的。对于台积电而言，和AMD合作生产制造7nm制程的芯片，意味着台积电获得了全新的市场，让他们赢得了在PC机以及数据中心领域的一些新的业务。

台积电非常清楚在生产能力方面，他们会给予AMD产品以非常好的支持。而且，7nm制程的产品周期是很长的，需要数月的时间，所以AMD会和代工厂及合作伙伴提前好几个月做生产规划，以保证供应。可以说针对服务器用户，7nm制程工艺产品的供货是可以确保供应充足的，尤其是在需求高的64核产品上。

在我们不久前欧洲EPYC的发布会上，台积电也作为嘉宾上台演讲，表达了对我们EPYC产品的支持。

记者：AMD一直在强调要重新定义数据中心市场的规则。中国是一个很有潜力的巨大市场，在AMD看来中国市场客户需求的差异性和独特性体现在哪些方面？在这方面，我们的产品如何更好地满足中国市场的需求？

刘宏兵：如果看中国市场过去几年的变化，突出的一点是对于算力的渴求。大数据、AI，包括我们现在新业务的引入，所有客户对算力的需求是飞速增长的。这种情况同样也给我们带来了很大的压力和动力。今天AMD提供的新一代的CPU，无论是通过多核心、64核、提高主频、7nm技术，其实根本的是满足了算力的需求。AMD把2路服务器的算力提升到了一个新的台阶，这对于很多客户是非常有吸引力的。

第二个变化，中国的客户已经越来越“聪明”。过去他们说的是买多少台机器，现在我们经常会听到客户问我们每瓦特功耗提供多少算力，因为他们要在降低能耗的同时快速发展。所以从14nm到7nm技术，AMD以更小的功耗提供更多的算力，所有这一切都是为了非常快速地、更好地满足中国社会技术发展的需要。

如果放眼全球，在移动支付和5G等方面，中国已经走在全球的前列。新的应用不断地出现，都会引发新的算力的竞争。AMD作为一个基础CPU的提供厂商，在这个时候推出产品满足了各种各样的需求。

ScottAylor：其实，全球跟中国在数据中心领域面临的挑战其实是一致的。只不过，像大家共同关注的性能、创新的速度和性价比等方面，可能在中国客户身上会体现得更加突出。

记者：在核心架构上，尤其在国外，AMD和赛灵思、Nvidia合作的具体内容是什么？

ScottAylor：在图形加速方面我们看到有很强的需求，像FPGA、GPU这些，还有Ogi（注：AMD全球副总裁OgiBrkic）今天上午介绍的Radeon Instinct也是这样的技术。

谈到和产业链的合作，我们是开放的。比如和赛灵思的具体合作，赛灵思是采纳PCIe4.0的产业链伙伴之一，他们与AMD共同合作高性能计算。赛灵思有很好的加速器技术，主要是通过可编程的FPGA来实现。谈到与Nvidia的合作，我们都知道Nvidia在高性能计算、人工智能方面是有非常强的产品技术的，在今天上午我谈到的很多OEM厂商如戴尔、HPE和超微等的产品上，我们已经确保可以在这些平台上支持Nvidia的GPU，虽然他们在GPU方面有竞争力，但在服务器层面，我们有很多的技术可以合作。

记者：关于Chiplets架构，可以把不同功能的模块分开进行制造或设计。除了能降低成本之外，其实也提供了一些整合其他IP的机会。是否可以期待在未来AMD会有把CPU技术或GPU技术，或者CPU技术和网络整合在一起的产品？

ScottAylor：有了Chiplets这样的技术，我们可以把不同的IP放在不同的制程技术上。主要的骨干互联用的还是InfinityFabric这样的技术。关于具体的CPU+GPU等组合，我们没有具体计划。但确实也有这种可能性，既然有了这样一种IP,是否可以考虑更多的集成组合。