继日前斯达半导上市后，又一家半导体企业正式登陆资本市场。2月7日，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）A股股票正式在上交所上市交易，股票简称“瑞芯微”，证券代码“603893”。

募资总额4.07亿元开盘涨幅超44%

根据上市公告书，此次瑞芯微公开发行股票4200万股发行价格9.68元/股，发行市盈率22.98倍，本次发行募集资金总额为4.07亿元，扣除发行费用后的募集资金净额为3.37亿元。股市开盘后，瑞芯微股价报13.94元/股，涨幅超44%。

资料显示，瑞芯微成立于2001年11月，主要从事大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务，主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。

瑞芯微由励民、黄旭共同创办，自成立以来，励民、黄旭一直为公司控股股东及实际控制人，本次发行后，公司实际控制权未发生变更。2017年12月，瑞芯微进行资本公积转增股本，同时通过增资扩股、股权转让等方式引入国家大基金、上海武岳峰等股东。

根据上市公告书，瑞芯微本次公开发行的4200万股全部为新股，不安排公司股东公开发售股份，发行后总股本为4.12亿股，本次发行新股数量占发行后总股本的10.19%。本次发行前，国家大基金、上海武岳峰的持股比例分别为7.00%、5.29%，本次发行后，国家大基金、上海武岳峰的持股比例分别为6.29%、4.75%，仍分别为瑞芯微的第四大股东、第六大股东。

上市公告书指出，公司财务报告审计截止日为2019年6月30日，2019年1-9月，公司实现营业收入93956.01万元，与2018年同期基本持平；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较2018年同期下降1223.26万元，降幅10.32%，主要是研发费用增加所致。

结合在手订单及客户提供的销售预测，瑞芯微预计2019年度可实现营业收入13.88亿元至14.13亿元，较2018年度增幅为9.19%至11.21%；预计2019年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1.74亿元至2.02亿元，较2018年度增幅为0.35%至16.18%。

重点布局人工智能、智能物联等领域

上市公告书指出，作为国内知名的集成电路设计企业，瑞芯微专注于智能物联、消费电子应用处理器市场及电源管理芯片市场，未来，随着新的智能物联应用领域的不断涌现、产品生命周期的逐步延长、产品系列和产品结构的持续优化，公司盈利能力将持续增强，呈现持续、稳步、健康发展的态势。

根据招股书，瑞芯微的主要产品包括智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，其中智能应用处理器芯片为包含了完整的系统、软件及算法的系统级SoC芯片，可分为以平板电脑、智能盒子、智能手机等产品为主的消费电子应用领域和以智能机器人、无人机、汽车电子、智能商显、智能安防等产品为主的智能物联应用领域。

从产品布局变化看，瑞芯微实现了芯片产品应用领域多元化，应用领域由主要依靠单一的平板电脑应用市场，扩展至智能盒子、智能手机等其他消费电子领域，近几年扩展至人工智能系统平台、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联领域以及电源管理芯片。

招股书显示，瑞芯微本次发行股票所募集资金将用于实施研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、PMU电源管理芯片升级项目及面向语音或视觉处理的人工智能系列SoC芯片的研发和产业化项目。

瑞芯微表示，未来将把握新一轮科技革新带来的市场机遇，结合战略发展目标、借助本次募集资金投资项目，在巩固和优化自身核心技术的同时，对人工智能产业链进行深度布局，培育一批具有较高附加值的中高端芯片产品，重点开发人工智能、智能物联等战略新兴领域的应用方案，不断拓展产品应用领域。

据披露，瑞芯微已启动新一代高端智能应用处理器芯片的研发，在研项目ORION即基于8nm先进工艺进行研发，目前处于产品设计阶段，预计2020年底实现量产。