集微网消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。

据了解，中芯国际计划融资金额200亿元，保荐机构为海通证券和中金公司。

据集微网此前报道，中芯国际于5月6日签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首 次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首 次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》。

5月5日，中芯国际曾宣布，4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。

据当时披露，此次拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。扣除发行费用后，有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资：约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金。