英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）为其1200VCoolSiC™MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门。在传统62mmIGBT模块基础上，将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。

该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiCMOSFET芯片，可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和传导损耗可以大限度地减少冷却器件的尺寸。在高开关频率下运行时，可使用更小的磁性元件。借助英飞凌CoolSiC芯片技术，客户可以设计尺寸更小的逆变器，从而降低整体系统成本。

它采用62mm标准基板和螺纹接口，具有高鲁棒性的结构设计，从而大限度地优化并提高系统可用性，同时降低维修成本并减少停机损失。出色的温度循环能力和150°C的连续工作温度（Tvjop），带来出色的系统可靠性。其对称的内部设计，使得上下开关有了相同的开关条件。可以选装“预处理热界面材料”（TIM）配置，进一步提高模块的热性能。

供货情况

采用62mm封装的1200VCoolSiC™MOSFET有6mΩ/250A、3mΩ/357A和2mΩ/500A型号可供选择。它还有专为快速特性评估（双脉冲/连续工作）而设计的评估板可供选择。为了便于使用，它还提供了可灵活调整的栅极电压和栅极电阻。同时，还可作为批量生产驱动板的参考设计使用。更多信息，请访问：www.infineon.com/sic-mosfet-modules，www.infineon.com/SiC。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领 先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2019财年（截止9月30日），公司的销售额达80亿欧元，在全球范围内拥有约41,400名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场OTCQXInternationalPremier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大 陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领 先的企业、高等院校开展了深入的合作。