国 务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。业内人士表示，尽管和国外还存在较大差距，但在政策支持下，在“新基建”“新经济”拉动下，芯片行业有望迎来黄金发展阶段。

“去年底我们订单增长量已经很高了，没想到今年国产芯片需求直接‘井喷’，产品供不应求，催货的电话此起彼伏。”说起今年芯片市场之火爆，天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强直呼“远超预期”。

他告诉《经济参考报》记者，目前公司卖得好的一款芯片，原本估计要到2021年达到100万片，没想到今年8月出货量就破百万了。

从资本市场看，集成电路无疑是今年表现抢眼的板块之一，大手笔投资层出不穷。通用智能芯片设计公司壁仞科技，成立仅九个月完成总额11亿元的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录。不少芯片设计、制造、封装测试等上市公司股价大涨。

“尽管全球经济遇到了很多困难，但在诸多新应用驱动下，芯片市场需求依然强劲。目前公司产能利用接近满载，成熟工艺的产品需求缺口特别大。特别是5G相关应用上来后，拉动相关品类单价上涨。”中芯国际联合首席执行官赵海军表示。

中芯国际新财报显示，二季度，公司营收和净利润均创单季历史新高，实现净利润1.38亿美元，同比增长高达644.2%。“公司已经迈进成长期，将抓住先进工艺和成熟工艺快速成长的红利。”赵海军说。

不少企业都明显感受到行业进入高速扩张的“快车道”。“我们去年营收总额同比增长了三倍，今年上半年营收已超过去年全年，预计下半年将继续保持这种增长势头，全年实现营收超过10亿元。”窦强说。

“国产化＋新基建”引爆强劲需求

“毫不夸张地说，国产化和‘新基建’有望引导芯片产业进入新一轮发展周期，引爆整个产业的新增速。”窦强说。

芯片虽小，却是手机、电脑、家用电器、汽车等各行各业实现信息化、智能化的基础。

一方面，日趋复杂的国际环境下，科技博弈已是明显趋势，国产替代始终是半导体行业发展主线；另一方面，滚滚而来的数字经济和“新基建”浪潮，催生芯片的强劲需求。

“经过多年发展，中国在芯片和操作系统等领域取得很大改观。在今后一个相当长时期里，国产软硬件对原先市场垄断者的替代将是网络信息领域的新常态。”中国工程院院士倪光南说。

作为全球著名的芯片设计工具提供商，新思科技已扎根中国市场20多年。据新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群观察，中国芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。

“仅芯片设计企业就从去年的1700家迅速扩大到今年的超过2000家，数量增长之快让人叹为观止。”葛群认为，这主要得益于中国广阔的市场和应用领域，数字化、智能化都需要更多芯片支持。

关键的是，在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下，国产芯片加速试错、改造、提升，已经从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”转变。

过去，只是办公室的台式机、企业云平台、发电厂、高铁、卫星导航系统等，部分使用了“中国芯”；现在，百姓个人购买的手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等，也已经部分实现国产芯片的替代。

不少业内人士表示，随着大数据、云平台、工业物联网的快速发展，特别是5G应用的到来，整个集成电路产业的市场规模将超万亿元。

中国芯片行业须取长补短把握机遇

“中国有了国产的芯片和操作系统，但在技术和产业化方面仍和发达国家存在较大差距。”倪光南直言，一方面，在产业链的某些环节还有“短板”；另一方面，由于发达国家先入为主的市场优势，国产芯片在产业化上还有很长的路要走。

他表示，集成电路产业分工精细，竞争十分激烈，仅靠举国体制、政府支持还不行。一个公司要持续发展下去，必须在市场赚到钱，然后继续投入研发创新以保证持续领 先。没有市场的正向迭代，就会慢慢被淘汰。

“‘新基建’在带来新机遇的同时，对整个集成电路产业也提出了算力、协同、安全和应用四方面挑战，他们相辅相成、缺一不可。”窦强说。

针对产业发展所处阶段的新问题、新变化，国家在政策层面再次调整升级。近日出台的《若干政策》，提出了八方面新措施。“这次重点是解决核心技术受制于人的问题。对于集成电路这一高度分工同时又极其依赖生态的行业来说，国家在投融资、人才和市场落地等方面进一步支持，将积极推动打通和拓展企业融资渠道、加快促进集成电路全产业链联动以及做大做强人才培养体系。”窦强说。

专家表示，面对国际市场不确定性和供应链安全挑战，中国芯片行业在自力更生、努力“内循环”的同时，也必须着眼全球，取长补短，联结力量。《若干政策》特别提出，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业均可享受本政策，这无疑将为行业吸引更多人才，汇聚更多力量。