集微网消息，8月25日，兆易创新发布2020半年报称，2020年上半年公司实现营业收入16.58亿元，比2019年同期增长37.91%，归属于上市公司股东的净利润3.63亿元，比2019年同期增长93.73%。

兆易创新表示，2020年上半年，尽管受到新冠肺炎全球疫情以及中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓等因素影响，公司持续加大产品研发力度，拓宽产品应用与业务范围，不断推动技术创新与产品结构优化，适应新基建时代下的全新技术需求，把握消费电子、工业、汽车、5G、物联网等应用领域，推进新产品量产销售，公司经营业绩保持稳定增长。

报告期内，兆易创新研发费用达到2.21亿元，相比2019年同期增长57.95%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2020年6月30日，公司已获得638项授权专利，其中包含595项中国专利、26项美国专利、9项欧洲国家专利。2020年上半年共申请了28项国内外专利，新获得49项专利授权。此外，公司还拥有73件商标、18件集成电路布图，20件软件著作权。

在Flash产品方面，兆易创新累计出货量已经超过130亿颗，持续为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合。报告期内，公司推出国内首 款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表了SPINORFlash行业的高水准，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDECxSPI和Xccela规格的高速8通道，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持多种封装形式。该系列产品主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。公司的GD25SPINORFlash产品系列，全面满足车规级AEC-Q100认证，支持2Mb至2Gb多种容量，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。NANDFlash产品上，具备业界领 先性能和可靠性的38nmSLCNand制程产品稳定量产，24nm制程产品持续推进，公司将完善中小容量NANDFlash产品系列。

在MCU产品方面，兆易创新累计出货数量已超过4亿颗，客户数量超过2万家。报告期内，公司成功量产发布两个系列新产品，拓展MCU在物联网和智能化产业的广泛应用，满足工业应用级别的高精度、高可靠性需求：（1）公司发布基于Arm®Cortex®-M23内核MCU的新产品，GD32E232系列超值型微控制器。集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程模块（CLU），提供更强的硬件灵活性、信号处理实时性，并提供更紧凑封装，新增的高集成度精密特性对于诸如光收发器、光模块、接入网等工控系统应用非常有利。（2）公司发布基于Arm®Cortex®-M33高精度实时工业控制E507/E503系列MCU，主频高达180MHz，除了集成针对工业场景Ethernet、CAN等通用外设，该系列还加强了算力及实时处理性能，片上集成三角函数加速模块，高精度皮秒级时钟，支持1.8V~3.6V宽电压单端/全差分ADC，并提供更丰富低功耗模式以满足客户不同操作场景。此外，公司继续推进通用RISC-VMCUGD32V产品系列开发，为客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持，在报告期内GD32V也已与主流IDE工具厂商IAR、Segger达成合作，丰富了GD32V产品生态。

传感器业务来看，兆易创新在光学指纹传感器方面，积极优化透镜式光学指纹产品、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学指纹产品，是国内全行业拥有指纹全类别产品的公司。在MEMS超声指纹传感器研发方面，将基于已研发成功的超声换能器结构及工艺平台，搭配边缘端的信号处理系统，进一步拓展其在人机交互、体征监测及汽车电子等方向的应用。

在DRAM方面，兆易创新表示，公司积极整合产业资源，布局DRAM产品领域，进一步拓展并丰富公司产品线，提升公司的核心竞争力和行业影响力。

2019年9月，兆易创新发布非公开发行股票预案，拟募集资金用于DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金。项目开发目标为研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。2020年6月3日，公司顺利完成本次非公开发行股票，共募集资金43.24亿元。目前，公司自主研发DRAM项目正在有序推进。

兆易创新持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。公司2019年与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》，约定以可转股债权方式对项目投资3亿元，并继续研究商讨后续合作方案。业务方面，公司与合肥长鑫发挥优势互补，于2020年4月签署了《框架采购协议》、《代工服务协议》及《产品联合开发平台合作协议》日常交易框架协议，推动双方在DRAM产品销售、代工及工程端的紧密合作。目前，公司已基本建立代销DRAM的销售、运营体系，客户数量与业绩逐步增长。（校对/Candy）